Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 6 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Mendocino |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | — |
Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling recommended | — |
Память | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon 610M |
Разгон и совместимость | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket FT6 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.05.2023 |
Geekbench | Core i7-13705H | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+255,99%
12780 points
|
3590 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+93,36%
1893 points
|
979 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+267,90%
13215 points
|
3592 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+110,40%
2468 points
|
1173 points
|
Этот Core i7-13705H появился в начале 2023 года как один из флагманских мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков из сегмента тонких и легких рабочих станций или премиальных геймерских лэптопов. Он базировался на архитектуре Raptor Lake, которая стала эволюционным развитием гибридного подхода с сочетанием высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Тогда он позиционировался для тех, кому нужна почти десктопная мощность в максимально компактном корпусе – требовательных профессионалов и игроков, ценящих мобильность.
Интересно, что гибридная архитектура, несмотря на общее повышение многопоточной производительности, иногда создавала небольшую путаницу в ранних версиях ПО из-за особенностей диспетчеризации задач между разными типами ядер. Эти нюансы быстро нивелировались обновлениями системы и драйверов. Поставки таких чипов всегда шли в первую очередь в топовые решения известных производителей, редко появляясь в бюджетных устройствах.
Сегодня он выглядит все еще очень крепким игроком. На рынке ходит много его прямых наследников и конкурентов от AMD, ориентированных на ту же нишу тонких, но мощных систем. Эти новые чипы предлагают свои преимущества, особенно в энергоэффективности под нагрузкой или специфичных рабочих задачах, но i7-13705H держится достойно. Для современных игр в высоком разрешении он отлично справляется, особенно в паре с мощной видеокартой. Тяжелый софт для монтажа видео, рендеринга или сложных вычислений тоже идет на нем уверенно, хотя самые ресурсоемкие проекты могут ощутимо его нагружать.
Мощность требует жертв – это правда жизни для таких CPU. Он довольно прожорлив при полной нагрузке и ощутимо греется, гораздо сильнее, чем его U-серийные собратья. Это значит, что ноутбук на его базе *обязательно* должен иметь очень надежную систему охлаждения с массивными радиаторами и шумными вентиляторами, иначе он будет постоянно дросселировать (снижать частоты из-за перегрева), сводя на нет весь свой потенциал. Без качественного охлаждения его просто нельзя раскрыть.
Субъективно, это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный портативный монстр здесь и сейчас по разумной цене на остатках или б/у рынке. Он все еще актуален для игр, творчества и работы. Но будьте готовы к тому, что лэптоп с ним будет заметно тяжелее и толще ультрабуков, а под нагрузкой вы услышите работу кулеров. Если вам важнее тишина и долгое время работы от батареи в ультратонком корпусе, возможно, стоит присмотреться к более новым и энергоэффективным моделям. Однако для стабильной работы под серьезной нагрузкой в компактном для своей мощности формате он остается надежным вариантом.
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Сравнивая процессоры Core i7-13705H и Ryzen 3 7320C, можно отметить, что Core i7-13705H относится к компактного сегменту. Core i7-13705H уступает Ryzen 3 7320C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 7320C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!