Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Server |
Кэш | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 150 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Liquid Cooling |
Память | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.10.2017 |
Код продукта | CM8062504330803 | CD8067303872309 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Vietnam |
Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+30,90%
65787 points
|
50256 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+71,69%
6677 points
|
3889 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+87,18%
58545 points
|
31277 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+73,77%
8108 points
|
4666 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+69,92%
17043 points
|
10030 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+74,86%
1892 points
|
1082 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+209,94%
15773 points
|
5089 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+107,93%
2676 points
|
1287 points
|
PassMark | Core i7-13700HX | Xeon Gold 6144 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+71,14%
32402 points
|
18933 points
|
PassMark Single |
+54,09%
3786 points
|
2457 points
|
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Вот этот Intel Xeon Gold 6144 вышел осенью 2017 года как довольно специфичный игрок в линейке Skylake-SP. Он позиционировался для плотных серверных стоек, где нужны были высокие тактовые частоты на ядро при умеренном количестве ядер (всего 8), что было редкостью среди тогдашних Xeon, обычно делавших ставку на их количество. Забавно, что его высокая частота и потенциал разгона привлекали не только дата-центры, но и энтузиастов, ставивших его на специальные десктопные платы для необычных мощных сборок, что было довольно нишевым, но заметным явлением.
Сегодня он ощущается как добротный, но устаревший работяга. Архитектура Skylake-SP сильно отстает от современных ядер Intel и AMD по эффективности даже при схожей тактовой частоте. Для игр он уже не комильфо, упрется в пределы своей производительности на ядро и отсутствие современных инструкций. Для рабочих задач типа рендеринга или компиляции его 8 ядер покажут слабый результат против современных 6-ядерников, не говоря о флагманах. Базовые офисные приложения он потянет без проблем, но смысла в такой сборке сейчас мало.
Главный его минус сегодня — прожорливость и жара. Тепловыделение у него серьезное, требовались очень мощные системы охлаждения даже для штатной работы, а сейчас это просто обуза с точки зрения счета за электричество и шума системы. Если где-то и встретишь этот Xeon сегодня, то скорее всего в старом сервере, выполняющем рутинные задачи, или в чьей-то давно собранной энтузиастской системе. Для новой сборки, даже бюджетной, брать его смысла нет — современные процессоры за те же или меньшие деньги дадут куда больше скорости при гораздо меньшем аппетите и нагреве. Он уже просто музейный экспонат из мира высокочастотных серверных чипов.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Xeon Gold 6144, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к для лэптопов сегменту. Core i7-13700HX превосходит Xeon Gold 6144 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6144 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!