Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Server |
Кэш | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 384 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 3 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Liquid Cooling |
Память | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 3 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1964 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 06.05.2014 |
Код продукта | CM8062504330803 | CM8063501467508 |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | Malaysia |
Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon E7-4850 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
65787 points
|
91882 points
+39,67%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+163,70%
6677 points
|
2532 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+298,75%
58545 points
|
14682 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+177,10%
8108 points
|
2926 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+262,23%
17043 points
|
4705 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+322,32%
1892 points
|
448 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+64,78%
15773 points
|
9572 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+181,98%
2676 points
|
949 points
|
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Представь Intel Xeon E7-4850 v3 — настоящий титан серверных стоек середины 2010-х, вышедший в мае 2014 года. Это был флагман линейки v3 для многопроцессорных платформ, созданный для тяжелых корпоративных задач: гигантских баз данных, виртуализации уровня предприятия, сложных финансовых расчетов. Двенадцать ядер на базе архитектуры Haswell-EP с поддержкой Hyper-Threading означали серьезную многопоточную мощь для своего времени, хотя при длительных AVX-нагрузках он мог ощутимо сбрасывать частоту из-за тепловыделения. Энергопотребление под 115 Вт требовало продуманного охлаждения в стойке — не печка, но стабильный тепловентилятор был обязателен.
Сегодня он заметно сдал позиции. Современные серверные чипы, даже бюджетные, предлагают куда лучшую энергоэффективность и производительность на ядро, легко справляясь с аналогичными задачами меньшим числом ядер или масштабируясь на куда большие облачные нагрузки. В играх он не актуален — слабая однопоточная производительность и отсутствие поддержки современных технологий ставят крест на гейминге. Да и для сборки мощной рабочей станции сейчас найдутся более современные и доступные варианты.
Однако его огромный кэш третьего уровня и немалое количество потоков еще могут пригодиться в специфичных сценариях: как дешевый апгрейд для старых серверов, обрабатывающих нетребовательные фоновые задачи, или для чисто образовательных целей по изучению масштабируемых систем. Это уже не рабочий инструмент, а скорее любопытный артефакт эпохи, когда серверная мощность достигалась прежде всего умножением ядер в рамках одного сокета. Сейчас ставка делается на иные принципы.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Xeon E7-4850 v3, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Xeon E7-4850 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-4850 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!