Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | — |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Server |
Кэш | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 16 KB | L2: 2 x 2048 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 103 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | — |
Память | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1964 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.01.2009 |
Код продукта | CM8062504330803 | — |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core | +3285,85% 65787 points | 1943 points |
Geekbench 3 Single-Core | +657,03% 6677 points | 882 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +58,31% 58545 points | 36981 points |
Geekbench 4 Single-Core | +28,01% 8108 points | 6334 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +2178,48% 17043 points | 748 points |
Geekbench 5 Single-Core | +744,64% 1892 points | 224 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +4939,30% 15773 points | 313 points |
Geekbench 6 Single-Core | +1394,97% 2676 points | 179 points |
PassMark | Core i7-13700HX | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi | +6678,66% 32402 points | 478 points |
PassMark Single | +443,97% 3786 points | 696 points |
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Этот Xeon на базе архитектуры Nehalem вышел в самом начале 2009 года, позиционируясь как надежный фундамент для корпоративных рабочих станций и серверов начального уровня. Энтузиасты тогда присматривались к таким чипам для мощных домашних сборок, ведь они предлагали многопоточность и стабильность, хоть и стоили ощутимо дороже десктопных Core i7 первого поколения. Интересно, что его интегрированный контроллер памяти DDR3 и кэш L3 заметно ускоряли работу по сравнению с предшественниками, хотя тепловыделение требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня этот ветеран выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных CPU. Он справится с базовыми офисными задачами, веб-серфингом и нетребовательными старыми играми из эпохи своего расцвета – Crysis или Fallout 3 пойдут, но без запаса мощности. Для тяжелых рабочих нагрузок вроде рендеринга или современных игр он уже явно слаб, заметно проигрывая в однопоточной производительности и эффективности даже младшим текущим моделям. В многопотоке он может держаться чуть лучше некоторых старых двухъядерников, но это уже не конкурентное преимущество.
Для его установки сегодня нужна исключительно ностальгия или сверхбюджетная ситуация, где он достался бесплатно. Энергопотребление и тепловыделение у него высокие по современным меркам, поэтому надежный башенный кулер или даже СВО малого калибра будут не лишни, особенно летом. Как сердце винтажного ПК для игр той эпохи или простенького файлового хранилища он еще послужит, но всерьез рассматривать его для повседневной работы или современных развлечений не стоит – технологии ушли далеко вперед и по скорости, и по экономичности. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Xeon 3.20Ghz, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к компактного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Xeon 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!