Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded R1606G [14 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-13700HX
vs
Ryzen Embedded R1606G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded R1606G

Основные характеристики ядер Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер82
Потоков производительных ядер164
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCRaptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7 (10nm Enhanced SuperFin)
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake-HX
Процессорная линейкаCore i7 13000HX Series
Сегмент процессораMobile (Performance)Desktop/Mobile/Embedded
Кэш Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L330 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
TDP55 Вт15 Вт
Максимальный TDP157 Вт
Минимальный TDP45 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber cooling (157W PL2)
Память Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Тип памятиDDR4, DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 13th GenRadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA1964FP5
Совместимые чипсетыIntel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10/11 64-bit, Linux 6.2+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Версия PCIe4.0, 5.0
Безопасность Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Функции безопасностиIntel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Дата выхода03.01.202301.01.2020
Код продуктаCM8062504330803
Страна производстваUSA (Malaysia, Vietnam packaging)

В среднем Core i7-13700HX опережает Ryzen Embedded R1606G в 2,3 раза в однопоточных и в 7,7 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
Geekbench 4 Multi-Core
+652,12% 58545 points
7784 points
Geekbench 4 Single-Core
+92,82% 8108 points
4205 points
Geekbench 5 Multi-Core
+877,80% 17043 points
1743 points
Geekbench 5 Single-Core
+122,85% 1892 points
849 points
Geekbench 6 Multi-Core
+708,87% 15773 points
1950 points
Geekbench 6 Single-Core
+190,55% 2676 points
921 points
3DMark Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
3DMark 1 Core
+138,24% 1053 points
442 points
3DMark 2 Cores
+167,88% 2068 points
772 points
3DMark 4 Cores
+277,43% 3963 points
1050 points
3DMark 8 Cores
+647,37% 7115 points
952 points
3DMark 16 Cores
+889,19% 9427 points
953 points
3DMark Max Cores
+1096,00% 10752 points
899 points
PassMark Core i7-13700HX Ryzen Embedded R1606G
PassMark Multi
+680,21% 32402 points
4153 points
PassMark Single
+99,68% 3786 points
1896 points

Описание процессоров
Core i7-13700HX
и
Ryzen Embedded R1606G

Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.

Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.

Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.

Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.

Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.

Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Ryzen Embedded R1606G, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Ryzen Embedded R1606G благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1606G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-13700HX и Ryzen Embedded R1606G
с другими процессорами из сегмента Mobile (Performance)

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-14700

Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.

Intel Core i9-14900

Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.

Обсуждение Core i7-13700HX и Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.