Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | — |
Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Desktop/Server |
Кэш | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | — |
Память | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1964 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0, 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.04.2023 |
Код продукта | CM8062504330803 | — |
Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | — |
Geekbench | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
58545 points
|
66847 points
+14,18%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8108 points
|
8793 points
+8,45%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2,34%
17043 points
|
16653 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1892 points
|
2126 points
+12,37%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15773 points
|
16245 points
+2,99%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2676 points
|
2908 points
+8,67%
|
3DMark | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1053 points
|
1086 points
+3,13%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2068 points
|
2117 points
+2,37%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3963 points
|
4102 points
+3,51%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
7115 points
|
7639 points
+7,36%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
9427 points
|
10201 points
+8,21%
|
3DMark Max Cores |
+0%
10752 points
|
11180 points
+3,98%
|
PassMark | Core i7-13700HX | Ryzen 9 Pro 7945 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
32402 points
|
46427 points
+43,28%
|
PassMark Single |
+0%
3786 points
|
4168 points
+10,09%
|
Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.
Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.
Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.
Этот Ryzen 9 Pro 7945 появился весной 2023 как топовый мобильный процессор AMD для бизнес-ноутбуков и мощных рабочих станций «на коленках». Он построен на свежей архитектуре Zen 4 и позиционировался как решение для профессионалов, которым нужна максимальная производительность в мобильном форм-факторе без компромиссов. Интересно, что его сердце – чиплет Phoenix – позже массово пошло в мини-ПК, показав универсальность платформы.
Сравнивая с современниками, он по-прежнему держит марку флагмана в своем сегменте, особенно против многих мобильных H-серий Intel того же периода в плане многопоточной мощи и эффективности под нагрузкой. Для игр он более чем достаточен даже сегодня, легко справляясь с новинками вкупе с хорошей дискретной графикой. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, разработка – он и сейчас актуален, хотя самые требовательные пользователи могут глядеть на новейшие HX-серии.
Про энергопотребление скажу честно – под серьезной нагрузкой он кушает прилично и ощутимо греется. Без действительно мощной системы охлаждения в ноутбуке его потенциал не раскрыть, а тонкие ультрабуки ему точно не товарищи. Свежий Zen 4 внутри даёт ему преимущество в многопоточных задачах против некоторых конкурентов прошлых поколений, но главный его козырь – это сбалансированная производительность и мобильность. Для профессионала, которому нужен «чемоданчик» с рабочей лошадкой внутри, он и сейчас неплохой выбор, особенно если найдёте ноутбук с грамотным охлаждением. Это был действительно серьёзный шаг AMD в сегменте профессиональных мобильных решений.
Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Ryzen 9 Pro 7945, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX уступает Ryzen 9 Pro 7945 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 7945 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!