Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Server |
Кэш | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air Cooling |
Память | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Core i7-13700F | Xeon E3-1275 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+422,01%
72956 points
|
13976 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+91,81%
6913 points
|
3604 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+290,05%
69152 points
|
17729 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+78,04%
8774 points
|
4928 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+304,29%
16774 points
|
4149 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+81,40%
1999 points
|
1102 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+215,98%
15347 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+88,08%
2761 points
|
1468 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
Этот Xeon E3-1275 v1 был любопытным зверем в линейке Intel образца 2011 года. Позиционировался он как входной серверный процессор на архитектуре Sandy Bridge, но быстро облюбован энтузиастами для домашних ПК. Многие видели в нём топовый Core i7 без встроенной графики и с заманчивой поддержкой ECC-памяти на некоторых обычных материнках серий H61/H67/P67, что было редкостью для десктопов. Тогда он казался отличным выбором для бюджетных рабочих станций или геймеров, не желавших переплачивать за лишние ядра.
Сегодня его возможности выглядят очень скромно на фоне любого современного бюджетника. Даже младшие современные Core i3 или Ryzen 3 легко его обойдут как в однопоточной скорости, так и в многопотоке, хотя последний у E3-1275 v1 был исторически сильной стороной. Актуален он разве что для самых нетребовательных задач: офисные программы, веб-серфинг, запуск старых игр или в качестве медиасервера начального уровня.
Под нагрузкой он ощутимо теплый по сегодняшним меркам, но стандартный башенный кулер справлялся без проблем. Для таких сборок часто брали недорогие платы с чипсетом P67 или H67 и пару планок ECC-памяти – кто-то скажет, что это был золотой век бюджетных энтузиастских конфигураций. Сейчас его можно рассматривать лишь как компонент для восстановления старого ПК или сверхбюджетной системы для специфичных, минимально нагруженных задач, где надежность чуть важнее скорости. В играх последних лет он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы явно слабоват.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и Xeon E3-1275, можно отметить, что Core i7-13700F относится к портативного сегменту. Core i7-13700F превосходит Xeon E3-1275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!