Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | — |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 96 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | AMD Radeon R6 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.04.2021 |
Geekbench | Core i7-13700F | RX-425BB |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1699,61%
72956 points
|
4054 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+298,21%
6913 points
|
1736 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1219,19%
69152 points
|
5242 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+339,36%
8774 points
|
1997 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1326,36%
16774 points
|
1176 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+364,88%
1999 points
|
430 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1478,91%
15347 points
|
972 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+597,22%
2761 points
|
396 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
Этот RX-425BB – типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD Athlon Silver начала 2021 года. Он пришёл на смену предшественникам как четвёртое поколение, целиком фокусируясь на сверхдоступных ноутбуках для базовых задач – веб, документы, потоковое видео. Архитектурно он был предельно прост, без намёков на высокую производительность или современные фишки вроде передового AI-ускорителя. Интересно, что подобные чипы часто помогали держать ценник новых ноутбуков ниже планки в 300-400$, что было критично для многих покупателей.
Сегодня даже самые скромные Ryzen 3 его уверенно обходят как в скорости отклика системы, так и в возможностях. Для серьёзной работы типа видеомонтажа или сложной графики он уже совсем не годится, а игры – это разве что старые проекты или Minecraft на минималках. Его главный козырь сейчас – крайне скромный аппетит к энергии и простое охлаждение (обычно хватало небольшого радиатора с тихим вентилятором), что для очень стабильной работы в рамках его скромных возможностей было плюсом.
Сейчас брать ноутбук с таким камнем стоит только для самых рутинных дел или как запасную машину. Если ищете что-то с запасом на будущее или для учёбы построже – однозначно смотрите хотя бы на современный Ryzen 3 или Ryzen 5. RX-425BB честно отслужил своё в бюджетном сегменте, но его время как актуального решения уже прошло.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и RX-425BB, можно отметить, что Core i7-13700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700F превосходит RX-425BB благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, RX-425BB остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!