Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 3 |
Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | — | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Standard 95W air cooling |
Память | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i7-13700F | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1450,28%
72956 points
|
4706 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+303,09%
6913 points
|
1715 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2100,19%
69152 points
|
3143 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+487,28%
8774 points
|
1494 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1179,48%
16774 points
|
1311 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+322,62%
1999 points
|
473 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2272,02%
15347 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+741,77%
2761 points
|
328 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core i7-13700F относится к для лэптопов сегменту. Core i7-13700F превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!