Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Низкий IPC, оптимизирован для энергоэффективности в embedded-системах |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 28 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 28nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Steppe Eagle |
Процессорная линейка | — | AMD Embedded G-Series |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Embedded System-on-Chip |
Кэш | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Пассивное охлаждение |
Память | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon HD 8280 |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | BGA (embedded) |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Интегрированный южный мост на кристалле |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 IoT, Linux (Yocto, Ubuntu Core), FreeBSD |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, TPM 2.0, Secure Boot |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700F | GX-420MC |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2014 |
Код продукта | — | GX-420MC |
Страна производства | — | Тайвань/Китай |
Geekbench | Core i7-13700F | AMD Embedded G-Series GX-420MC SoC |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2788,55%
69152 points
|
2394 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+641,05%
8774 points
|
1184 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2282,67%
16774 points
|
704 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+715,92%
1999 points
|
245 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3652,32%
15347 points
|
409 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1433,89%
2761 points
|
180 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
Лови описание этого любопытного SOC от AMD, вышедшего весной 2014 года. Тогда это был их скромный боец для встраиваемых систем и бюджетных мини-ПК типа тонких клиентов или медиацентров начального уровня, построенный на микроархитектуре Jaguar — той самой, что легла в основу игровых консолей PlayStation 4 и Xbox One, только в гораздо более скромном исполнении. Интересно, что несмотря на базовость, он нес в себе интегрированную графику AMD Radeon, что для его ниши было плюсом.
Сейчас даже самые простые современные мобильные или встраиваемые решения, не говоря уже о настольных чипах, оставляют его далеко позади в плане общей отзывчивости системы. Для игр он давно не актуален, разве что самые старые или предельно нетребовательные проекты запустятся на минималках с низким FPS. Рабочие задачи тоже сильно ограничены — офисные приложения и веб с парой вкладок еще терпимы, но что-то серьезное вроде монтажа видео или сложной графики ему не по зубам. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за явной недостаточности мощности.
Главное его достоинство сегодня — крайне низкое энергопотребление и пассивное охлаждение. Он почти не греется и не требует вентилятора, что делает его тихим и неприхотливым решением для специфических задач. Если нужно оживить старый промышленный терминал, собрать простенький файловый сервер для дома или медиацентр под воспроизведение Full HD видео (но не 4K!), он еще может послужить. Просто понимай его пределы: это чип для крайне узких, не требовательных к производительности сценариев, где тишина и малый расход электроэнергии важнее скорости. Современные аналоги на голову мощнее даже в своем классе энергоэффективности.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и GX-420MC, можно отметить, что Core i7-13700F относится к портативного сегменту. Core i7-13700F превосходит GX-420MC благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, GX-420MC остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!