Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 6 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FT3b |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2022 |
Geekbench | Core i7-13700F | GX-412Tc SOC |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+5507,69%
72956 points
|
1301 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+1668,03%
6913 points
|
391 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+5357,93%
69152 points
|
1267 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+1705,35%
8774 points
|
486 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5208,23%
16774 points
|
316 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1499,20%
1999 points
|
125 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6038,80%
15347 points
|
250 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2661,00%
2761 points
|
100 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и GX-412Tc SOC, можно отметить, что Core i7-13700F относится к портативного сегменту. Core i7-13700F превосходит GX-412Tc SOC благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, GX-412Tc SOC остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!