Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшенный IPC | Ivy Bridge (3rd Gen Core) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge |
Процессорная линейка | Core i7 13650HX | Core i7 3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Desktop |
Кэш | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 67 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Boxed cooler (up to 77W TDP) |
Память | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 4000 |
Разгон и совместимость | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 7+, Linux 3.3+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 29.04.2012 |
Комплектный кулер | None | 1 |
Код продукта | BX8071513650HX | CM8063701211600 |
Страна производства | Малайзия | USA (Costa Rica packaging) |
Geekbench | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+219,20%
54682 points
|
17131 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+38,54%
6273 points
|
4528 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+180,92%
48680 points
|
17329 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+50,39%
7811 points
|
5194 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+228,32%
13435 points
|
4092 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+74,76%
1814 points
|
1038 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+327,71%
13041 points
|
3049 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+199,41%
2518 points
|
841 points
|
3DMark | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+87,16%
1035 points
|
553 points
|
3DMark 2 Cores |
+106,55%
2049 points
|
992 points
|
3DMark 4 Cores |
+125,66%
3931 points
|
1742 points
|
3DMark 8 Cores |
+181,46%
6361 points
|
2260 points
|
3DMark 16 Cores |
+274,89%
8525 points
|
2274 points
|
3DMark Max Cores |
+311,16%
9284 points
|
2258 points
|
CPU-Z | Core i7-13650HX | Core i7-3770 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+317,38%
7492.0 points
|
1795.0 points
|
CPU-Z Single Thread |
+103,55%
745.0 points
|
366.0 points
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Core i7 занял позицию крепкого середняка в топовой мобильной линейке HX от Intel, рассчитанной на геймеров и профессионалов, жаждавших десктопной мощи в ноутбучном форм-факторе. Интересно, что гибридная архитектура Intel с разными типами ядер, которая лежит в его основе, иногда вызывала вопросы у энтузиастов, пытавшихся тонко настроить производительность под специфические задачи вроде эмуляции старых игр. Сегодня он уже не выглядит революционным на фоне новейших чипов, особенно конкурирующих решений с большим количеством ядер, хотя его ценовой сегмент остаётся привлекательным для многих. С точки зрения актуальности, процессор всё ещё уверенно справляется с современными играми на высоких настройках и сложными рабочими нагрузками вроде редактирования видео или 3D-рендеринга, хотя для самых требовательных профессиональных сборок или экстремальных геймерских систем сейчас чаще выбирают более свежие или флагманские модели.
Главный нюанс владения таким i7 – его прожорливость и жаркий нрав при полной загрузке. Проще говоря, он требует серьёзной системы охлаждения: толстый ноутбук с несколькими мощными вентиляторами и крупными радиаторами становится обязательным условием для стабильной работы под нагрузкой, иначе неизбежны троттлинг и потеря скорости. По сравнению с прямыми предшественниками из 12-го поколения он ощутимо шустрее, особенно в многопоточных сценариях, но до вершин производительности вроде Core i9 того же года ему всё же немного не хватает. Если вы ищете хорошо сбалансированный по цене и производительности ноутбук для серьёзных задач без претензий на абсолютный топ, то этот процессор остаётся вполне жизнеспособным выбором даже сейчас, но будьте готовы мириться с шумной работой кулеров и необходимостью мощного блока питания под рукой.
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Сравнивая процессоры Core i7-13650HX и Core i7-3770, можно отметить, что Core i7-13650HX относится к легкий сегменту. Core i7-13650HX превосходит Core i7-3770 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-3770 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!