Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Alder Lake-H | — |
Сегмент процессора | Gaming & Work Laptops | Server |
Кэш | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 130 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | Стоковый кулер | — |
Код продукта | BX8071I712700HL | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-12700HL | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+388,86%
11845 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+329,78%
2338 points
|
544 points
|
Этот Core i7-12700HL появился летом 2023 года как актуальное обновление для мощных игровых и рабочих ноутбуков верхнего среднего сегмента. Он продолжил линию H-процессоров Intel, где буква «L» означала чуть более низкий TDP для чуть более тонких систем по сравнению со стандартными H-чипами. Тогда это был надежный выбор для требовательных пользователей, которым нужна сбалансированная производительность в мобильном формате без крайностей топовых флагманов или ультрабуков. Главная его фишка – гибридная архитектура Raptor Lake с сочетанием производительных и энергоэффективных ядер, ставшая уже привычной для Intel к тому времени.
Сегодня этот чип всё ещё весьма шустрый гибрид. Он уверенно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3070/4060 и выше, отлично кушает рабочие задачи типа рендеринга или программирования. Хотя для новейших AAA-проектов на максималках или сложных сценах вычислений он уже не самый топовый вариант, его потенциал всё равно внушает уважение. По сравнению с самыми свежими Core Ultra или Ryzen 7000/8000 для ноутбуков он сохраняет конкурентное положение в своей ценовой нише, иногда уступая в эффективности, но предлагая мощную многопоточную производительность.
Энергопотребление у него умеренное для своего класса – комфортные 45 Вт, но требует серьёзного охлаждения. Тонкие ноутбуки с ним быстро превращаются в грелки или сильно шумят под нагрузкой, так что ищите модели с продуманной системой вентиляции и запасом мощности. Если говорить о сборках энтузиастов сегодня – он интересен как доступный апгрейд для относительно свежих игровых платформ или основа для компактных мощных ПК без разгона. В целом, это надёжный и производительный чип, который не стыдно встретить в ноутбуке даже сейчас, если цена адекватна. Просто знай, что для него нужен хороший кулер и не жди от тонкого корпуса тишины в тяжёлых сценах.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Core i7-12700HL и Xeon W3670, можно отметить, что Core i7-12700HL относится к портативного сегменту. Core i7-12700HL превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-12500HL, представленный в феврале 2024 года, готов к сложным задачам благодаря мощной гибридной архитектуре с 12 ядрами (4 производительных + 8 эффективных) и современному техпроцессу Intel 7. Он сочетает высокую производительность при базовой частоте производительных ядер до 3.7 ГГц с управляемым энергопотреблением (TDP 45 Вт), характерным для мобильных решений.
Процессор Intel Core i5-1245UL, выпущенный в марте 2024 года, остается современным решением с гибридной архитектурой (4 P-ядра + 8 E-ядер) и низким энергопотреблением (15 Вт), основанным на 10-нм техпроцессе, поддерживая специализированные технологии Intel вроде vPro, AMT и аппаратного ускорения Quick Sync Video.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный весной 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных) по 10-нм техпроцессу и обладает шустрым турбо-ускорением до 4.40 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его особенность — эффективные E-ядра для фоновых задач, что оптимизирует энергопотребление без потери общей отзывчивости системы.
Этот 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм) с TDP 35 Вт обеспечивает хорошую производительность в тонких ноутбуках даже спустя годы после релиза в начале 2021 года. Его особенность — оптимизация HS-серии для баланса между мощностью и энергоэффективностью в компактных системах, поддерживая высокие частоты (до 4.0 ГГц в турбо) без чрезмерного нагрева.
Выпущенный в 2006 году ветеран компьютерной техники — двухъядерный Intel Core 2 Duo E6305 на сокете LGA775 работал на частоте 1.86 ГГц с шиной FSB 1066 МТ/с. Этот чип на 65-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт сейчас выглядит архаично по нынешним меркам мощности.
Этот 4-ядерный серверный процессор на архитектуре Haswell (22 нм, LGA1150) с частотой 1.8–3.2 ГГц и поддержкой ECC-памяти был серьезной рабочей лошадкой своего времени при TDP 47 Вт. Однако, будучи выпущенным в сентябре 2013 года, он давно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA775, выпущенный в 2006 году с частотой 2.13 ГГц по 65-нм техпроцессу (TDP 65 Вт), сегодня безнадежно устарел по производительности. Его скромные характеристики включали поддержку технологии виртуализации VT-x, что в то время было полезной особенностью.
Этот мощный 8-ядерник Intel Xeon E-2478 для сокета LGA1700 (2023) уверенно разгоняется до 5.1 ГГц, поддерживает ECC-память и технологии управления vPro для корпоративных решений. На базе техпроцесса Intel 7 с TDP 80 Вт он эффективно справляется с требовательными серверными и рабочими станциями.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!