Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | Alder Lake-H | — |
Сегмент процессора | Gaming & Work Laptops | Workstation |
Кэш | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2023 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Стоковый кулер | — |
Код продукта | BX8071I712700HL | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-12700HL | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+14,80%
11845 points
|
10318 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,22%
2338 points
|
2265 points
|
Этот Core i7-12700HL появился летом 2023 года как актуальное обновление для мощных игровых и рабочих ноутбуков верхнего среднего сегмента. Он продолжил линию H-процессоров Intel, где буква «L» означала чуть более низкий TDP для чуть более тонких систем по сравнению со стандартными H-чипами. Тогда это был надежный выбор для требовательных пользователей, которым нужна сбалансированная производительность в мобильном формате без крайностей топовых флагманов или ультрабуков. Главная его фишка – гибридная архитектура Raptor Lake с сочетанием производительных и энергоэффективных ядер, ставшая уже привычной для Intel к тому времени.
Сегодня этот чип всё ещё весьма шустрый гибрид. Он уверенно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3070/4060 и выше, отлично кушает рабочие задачи типа рендеринга или программирования. Хотя для новейших AAA-проектов на максималках или сложных сценах вычислений он уже не самый топовый вариант, его потенциал всё равно внушает уважение. По сравнению с самыми свежими Core Ultra или Ryzen 7000/8000 для ноутбуков он сохраняет конкурентное положение в своей ценовой нише, иногда уступая в эффективности, но предлагая мощную многопоточную производительность.
Энергопотребление у него умеренное для своего класса – комфортные 45 Вт, но требует серьёзного охлаждения. Тонкие ноутбуки с ним быстро превращаются в грелки или сильно шумят под нагрузкой, так что ищите модели с продуманной системой вентиляции и запасом мощности. Если говорить о сборках энтузиастов сегодня – он интересен как доступный апгрейд для относительно свежих игровых платформ или основа для компактных мощных ПК без разгона. В целом, это надёжный и производительный чип, который не стыдно встретить в ноутбуке даже сейчас, если цена адекватна. Просто знай, что для него нужен хороший кулер и не жди от тонкого корпуса тишины в тяжёлых сценах.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-12700HL и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-12700HL относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-12700HL уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-12500HL, представленный в феврале 2024 года, готов к сложным задачам благодаря мощной гибридной архитектуре с 12 ядрами (4 производительных + 8 эффективных) и современному техпроцессу Intel 7. Он сочетает высокую производительность при базовой частоте производительных ядер до 3.7 ГГц с управляемым энергопотреблением (TDP 45 Вт), характерным для мобильных решений.
Процессор Intel Core i5-1245UL, выпущенный в марте 2024 года, остается современным решением с гибридной архитектурой (4 P-ядра + 8 E-ядер) и низким энергопотреблением (15 Вт), основанным на 10-нм техпроцессе, поддерживая специализированные технологии Intel вроде vPro, AMT и аппаратного ускорения Quick Sync Video.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный весной 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных) по 10-нм техпроцессу и обладает шустрым турбо-ускорением до 4.40 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его особенность — эффективные E-ядра для фоновых задач, что оптимизирует энергопотребление без потери общей отзывчивости системы.
Этот 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм) с TDP 35 Вт обеспечивает хорошую производительность в тонких ноутбуках даже спустя годы после релиза в начале 2021 года. Его особенность — оптимизация HS-серии для баланса между мощностью и энергоэффективностью в компактных системах, поддерживая высокие частоты (до 4.0 ГГц в турбо) без чрезмерного нагрева.
Выпущенный в 2006 году ветеран компьютерной техники — двухъядерный Intel Core 2 Duo E6305 на сокете LGA775 работал на частоте 1.86 ГГц с шиной FSB 1066 МТ/с. Этот чип на 65-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт сейчас выглядит архаично по нынешним меркам мощности.
Этот 4-ядерный серверный процессор на архитектуре Haswell (22 нм, LGA1150) с частотой 1.8–3.2 ГГц и поддержкой ECC-памяти был серьезной рабочей лошадкой своего времени при TDP 47 Вт. Однако, будучи выпущенным в сентябре 2013 года, он давно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA775, выпущенный в 2006 году с частотой 2.13 ГГц по 65-нм техпроцессу (TDP 65 Вт), сегодня безнадежно устарел по производительности. Его скромные характеристики включали поддержку технологии виртуализации VT-x, что в то время было полезной особенностью.
Этот мощный 8-ядерник Intel Xeon E-2478 для сокета LGA1700 (2023) уверенно разгоняется до 5.1 ГГц, поддерживает ECC-память и технологии управления vPro для корпоративных решений. На базе техпроцесса Intel 7 с TDP 80 Вт он эффективно справляется с требовательными серверными и рабочими станциями.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!