Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | Alder Lake-H | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Gaming & Work Laptops | Server |
Кэш | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air Cooling |
Память | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | C226 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2023 | 01.04.2013 |
Комплектный кулер | Стоковый кулер | — |
Код продукта | BX8071I712700HL | BX80646E31275V3 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i7-12700HL | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+171,24%
11845 points
|
4367 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+73,83%
2338 points
|
1345 points
|
Этот Core i7-12700HL появился летом 2023 года как актуальное обновление для мощных игровых и рабочих ноутбуков верхнего среднего сегмента. Он продолжил линию H-процессоров Intel, где буква «L» означала чуть более низкий TDP для чуть более тонких систем по сравнению со стандартными H-чипами. Тогда это был надежный выбор для требовательных пользователей, которым нужна сбалансированная производительность в мобильном формате без крайностей топовых флагманов или ультрабуков. Главная его фишка – гибридная архитектура Raptor Lake с сочетанием производительных и энергоэффективных ядер, ставшая уже привычной для Intel к тому времени.
Сегодня этот чип всё ещё весьма шустрый гибрид. Он уверенно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3070/4060 и выше, отлично кушает рабочие задачи типа рендеринга или программирования. Хотя для новейших AAA-проектов на максималках или сложных сценах вычислений он уже не самый топовый вариант, его потенциал всё равно внушает уважение. По сравнению с самыми свежими Core Ultra или Ryzen 7000/8000 для ноутбуков он сохраняет конкурентное положение в своей ценовой нише, иногда уступая в эффективности, но предлагая мощную многопоточную производительность.
Энергопотребление у него умеренное для своего класса – комфортные 45 Вт, но требует серьёзного охлаждения. Тонкие ноутбуки с ним быстро превращаются в грелки или сильно шумят под нагрузкой, так что ищите модели с продуманной системой вентиляции и запасом мощности. Если говорить о сборках энтузиастов сегодня – он интересен как доступный апгрейд для относительно свежих игровых платформ или основа для компактных мощных ПК без разгона. В целом, это надёжный и производительный чип, который не стыдно встретить в ноутбуке даже сейчас, если цена адекватна. Просто знай, что для него нужен хороший кулер и не жди от тонкого корпуса тишины в тяжёлых сценах.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Core i7-12700HL и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Core i7-12700HL относится к компактного сегменту. Core i7-12700HL превосходит Xeon E3-1275 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-12500HL, представленный в феврале 2024 года, готов к сложным задачам благодаря мощной гибридной архитектуре с 12 ядрами (4 производительных + 8 эффективных) и современному техпроцессу Intel 7. Он сочетает высокую производительность при базовой частоте производительных ядер до 3.7 ГГц с управляемым энергопотреблением (TDP 45 Вт), характерным для мобильных решений.
Процессор Intel Core i5-1245UL, выпущенный в марте 2024 года, остается современным решением с гибридной архитектурой (4 P-ядра + 8 E-ядер) и низким энергопотреблением (15 Вт), основанным на 10-нм техпроцессе, поддерживая специализированные технологии Intel вроде vPro, AMT и аппаратного ускорения Quick Sync Video.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный весной 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных) по 10-нм техпроцессу и обладает шустрым турбо-ускорением до 4.40 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его особенность — эффективные E-ядра для фоновых задач, что оптимизирует энергопотребление без потери общей отзывчивости системы.
Этот 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм) с TDP 35 Вт обеспечивает хорошую производительность в тонких ноутбуках даже спустя годы после релиза в начале 2021 года. Его особенность — оптимизация HS-серии для баланса между мощностью и энергоэффективностью в компактных системах, поддерживая высокие частоты (до 4.0 ГГц в турбо) без чрезмерного нагрева.
Выпущенный в 2006 году ветеран компьютерной техники — двухъядерный Intel Core 2 Duo E6305 на сокете LGA775 работал на частоте 1.86 ГГц с шиной FSB 1066 МТ/с. Этот чип на 65-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт сейчас выглядит архаично по нынешним меркам мощности.
Этот 4-ядерный серверный процессор на архитектуре Haswell (22 нм, LGA1150) с частотой 1.8–3.2 ГГц и поддержкой ECC-памяти был серьезной рабочей лошадкой своего времени при TDP 47 Вт. Однако, будучи выпущенным в сентябре 2013 года, он давно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA775, выпущенный в 2006 году с частотой 2.13 ГГц по 65-нм техпроцессу (TDP 65 Вт), сегодня безнадежно устарел по производительности. Его скромные характеристики включали поддержку технологии виртуализации VT-x, что в то время было полезной особенностью.
Этот мощный 8-ядерник Intel Xeon E-2478 для сокета LGA1700 (2023) уверенно разгоняется до 5.1 ГГц, поддерживает ECC-память и технологии управления vPro для корпоративных решений. На базе техпроцесса Intel 7 с TDP 80 Вт он эффективно справляется с требовательными серверными и рабочими станциями.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!