Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Alder Lake-H | — |
Сегмент процессора | Gaming & Work Laptops | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Стоковый кулер | — |
Код продукта | BX8071I712700HL | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-12700HL | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+91,92%
11845 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+40,00%
2338 points
|
1670 points
|
Этот Core i7-12700HL появился летом 2023 года как актуальное обновление для мощных игровых и рабочих ноутбуков верхнего среднего сегмента. Он продолжил линию H-процессоров Intel, где буква «L» означала чуть более низкий TDP для чуть более тонких систем по сравнению со стандартными H-чипами. Тогда это был надежный выбор для требовательных пользователей, которым нужна сбалансированная производительность в мобильном формате без крайностей топовых флагманов или ультрабуков. Главная его фишка – гибридная архитектура Raptor Lake с сочетанием производительных и энергоэффективных ядер, ставшая уже привычной для Intel к тому времени.
Сегодня этот чип всё ещё весьма шустрый гибрид. Он уверенно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой уровня RTX 3070/4060 и выше, отлично кушает рабочие задачи типа рендеринга или программирования. Хотя для новейших AAA-проектов на максималках или сложных сценах вычислений он уже не самый топовый вариант, его потенциал всё равно внушает уважение. По сравнению с самыми свежими Core Ultra или Ryzen 7000/8000 для ноутбуков он сохраняет конкурентное положение в своей ценовой нише, иногда уступая в эффективности, но предлагая мощную многопоточную производительность.
Энергопотребление у него умеренное для своего класса – комфортные 45 Вт, но требует серьёзного охлаждения. Тонкие ноутбуки с ним быстро превращаются в грелки или сильно шумят под нагрузкой, так что ищите модели с продуманной системой вентиляции и запасом мощности. Если говорить о сборках энтузиастов сегодня – он интересен как доступный апгрейд для относительно свежих игровых платформ или основа для компактных мощных ПК без разгона. В целом, это надёжный и производительный чип, который не стыдно встретить в ноутбуке даже сейчас, если цена адекватна. Просто знай, что для него нужен хороший кулер и не жди от тонкого корпуса тишины в тяжёлых сценах.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-12700HL и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-12700HL относится к портативного сегменту. Core i7-12700HL уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-12500HL, представленный в феврале 2024 года, готов к сложным задачам благодаря мощной гибридной архитектуре с 12 ядрами (4 производительных + 8 эффективных) и современному техпроцессу Intel 7. Он сочетает высокую производительность при базовой частоте производительных ядер до 3.7 ГГц с управляемым энергопотреблением (TDP 45 Вт), характерным для мобильных решений.
Процессор Intel Core i5-1245UL, выпущенный в марте 2024 года, остается современным решением с гибридной архитектурой (4 P-ядра + 8 E-ядер) и низким энергопотреблением (15 Вт), основанным на 10-нм техпроцессе, поддерживая специализированные технологии Intel вроде vPro, AMT и аппаратного ускорения Quick Sync Video.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный весной 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных) по 10-нм техпроцессу и обладает шустрым турбо-ускорением до 4.40 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его особенность — эффективные E-ядра для фоновых задач, что оптимизирует энергопотребление без потери общей отзывчивости системы.
Этот 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм) с TDP 35 Вт обеспечивает хорошую производительность в тонких ноутбуках даже спустя годы после релиза в начале 2021 года. Его особенность — оптимизация HS-серии для баланса между мощностью и энергоэффективностью в компактных системах, поддерживая высокие частоты (до 4.0 ГГц в турбо) без чрезмерного нагрева.
Выпущенный в 2006 году ветеран компьютерной техники — двухъядерный Intel Core 2 Duo E6305 на сокете LGA775 работал на частоте 1.86 ГГц с шиной FSB 1066 МТ/с. Этот чип на 65-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт сейчас выглядит архаично по нынешним меркам мощности.
Этот 4-ядерный серверный процессор на архитектуре Haswell (22 нм, LGA1150) с частотой 1.8–3.2 ГГц и поддержкой ECC-памяти был серьезной рабочей лошадкой своего времени при TDP 47 Вт. Однако, будучи выпущенным в сентябре 2013 года, он давно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA775, выпущенный в 2006 году с частотой 2.13 ГГц по 65-нм техпроцессу (TDP 65 Вт), сегодня безнадежно устарел по производительности. Его скромные характеристики включали поддержку технологии виртуализации VT-x, что в то время было полезной особенностью.
Этот мощный 8-ядерник Intel Xeon E-2478 для сокета LGA1700 (2023) уверенно разгоняется до 5.1 ГГц, поддерживает ECC-память и технологии управления vPro для корпоративных решений. На базе техпроцесса Intel 7 с TDP 80 Вт он эффективно справляется с требовательными серверными и рабочими станциями.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!