Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 90nm SOI |
Процессорная линейка | — | Keene |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile |
Кэш | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 25 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 180 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | Socket S1 |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 17.05.2006 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA3600AIO22BX |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i7-12700F | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+2374,12%
39388 points
|
1592 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+8525,88%
70991 points
|
823 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+864,41%
7995 points
|
829 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+5757,14%
54940 points
|
938 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+781,26%
8654 points
|
982 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+6473,04%
13409 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+820,57%
1924 points
|
209 points
|
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i7-12700F занял место сильного среднего звена в тогдашней линейке Alder Lake, адресованное требовательным геймерам и пользователям, занимающимся монтажом видео или программированием. Его главной фишкой стал революционный гибридный дизайн с сочетанием мощных и энергоэффективных ядер, что вызывало немало дискуссий об эффективности такого подхода под Windows. Этот чип быстро стал популярным для сбалансированных игровых сборок, где его многопоточная производительность заметно выигрывала у прошлого поколения, особенно в тяжелых задачах. Даже сейчас, спустя пару лет, он не выглядит аутсайдером и вполне тянет современные игры на высоких настройках вместе с мощной видеокартой. Для рабочих задач вроде обработки фото или несложного видеомонтажа он по-прежнему весьма актуален, хотя энтузиасты, гонящиеся за абсолютным максимумом, могут смотреть на более свежие модели.
Однако стоит помнить про его характер: при серьезной нагрузке он способен неплохо нагреваться и потреблять приличное количество энергии. Качественный башенный кулер здесь не прихоть, а необходимость для стабильной работы; слабые системы охлаждения просто не справятся. По сравнению с актуальными конкурентами его позиции несколько пошатнулись, появились более совершенные и энергоэффективные решения. Тем не менее, для бюджетно-оптимальной игровой системы или рабочей станции начального уровня i7-12700F остается вполне жизнеспособным вариантом, особенно если удается найти его по привлекательной цене. Главное – обеспечить ему достойное охлаждение и не ожидать рекордов в самых тяжелых профессиональных сценариях.
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Сравнивая процессоры Core i7-12700F и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core i7-12700F относится к портативного сегменту. Core i7-12700F превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!