Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | — | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | 219 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5792 points
|
23463 points
+305,09%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1614 points
|
2236 points
+38,54%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6436 points
|
20322 points
+215,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2475 points
|
3117 points
+25,94%
|
3DMark | Core i7-1265UE | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
676 points
|
1163 points
+72,04%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1083 points
|
2281 points
+110,62%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1350 points
|
4506 points
+233,78%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1738 points
|
8400 points
+383,31%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1979 points
|
11222 points
+467,05%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1949 points
|
15797 points
+710,52%
|
Intel выпустил этот мобильный чип в конце 2022 года как топовую модель в своей энергоэффективной U-серии для ультрабуков и тонких бизнес-ноутбуков. Тогда он позиционировался как отличный баланс производительности и автономности для требовательных профессионалов на ходу, продолжая традицию мобильных i7. Архитектура Alder Lake принесла гибридные ядра (P-Core и E-Core), что стало заметным шагом Intel, хотя в столь сжатом теплопакете эффективность больших ядер иногда ограничивалась термопакетом. Его часто можно было встретить в премиальных корпоративных ноутбуках, где надежность и время работы были критичны.
Сегодня, по сравнению с последними поколениями Intel и AMD, он уже не кажется таким прорывным даже в своем классе энергопотребления – современные базовые решения часто демонстрируют сравнимую или лучшую повседневную отзывчивость при меньшем нагреве. Для актуальных задач он все еще вполне способен: офисные программы, веб-серфинг с кучей вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры или легкая обработка фото идут без проблем. Однако под серьезной многопоточной нагрузкой типа рендеринга видео или сложных вычислений он заметно уступает современным чипам аналогичного класса и тем более H-серии. Сборки энтузиастов его обходят стороной – его потенциал для апгрейда или разгона минимален.
Главный козырь i7-1265UE – скромные аппетиты: его штатный теплопакет всего 15 Вт позволяет легко охлаждать его компактными и тихими системами даже в самых тонких корпусах, а разогнаться он может лишь незначительно. Это значит ноутбук не превращается в грелку и работает долго от батареи. Мне он кажется практичным выбором для подержанного или недорогого ультрабука, если нужна стабильная производительность для повседневной работы без лишнего веса и шума. Но покупать ноутбук с ним сегодня новым стоит только при очень привлекательной цене – современные аналоги эффективнее. По грубой оценке, его многопоточная мощность сейчас примерно на уровне современных мобильных i5 U/P-серии начального уровня.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-1265UE и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-1265UE относится к портативного сегменту. Core i7-1265UE уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!