Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Частичная поддержка vPro | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 12650HX | — |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 64 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
Память | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | AM2 |
Совместимые чипсеты | HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512650HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5641,06%
8669 points
|
151 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1489,33%
2384 points
|
150 points
|
PassMark | Core i7-12650HX | Sempron 3200+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8574,90%
21774 points
|
251 points
|
PassMark Single |
+681,58%
3564 points
|
456 points
|
Этот Core i7-12650HX появился летом 2024 как один из старших мобильных вариантов для серьёзных игровых ноутбуков и рабочих станций. Он позиционировался как мощная альтернатива топовым i9 для тех, кому важен баланс цены и производительности в мобильном формате. Интересно, что в его гибридной архитектуре сочетаются мощные P-ядра для задач и экономичные E-ядра для фоновых процессов, что даёт гибкость, но требует грамотной работы системы охлаждения.
Сейчас он выглядит как очень крепкий середняк высокой лиги, заметно превосходящий чипы уровня i5, но всё же уступающий абсолютным флагманам вроде i9 HX-серии в самых ресурсоёмких сценариях, особенно при долгой многоядерной нагрузке. Его мощности с лихвой хватит для современных игр на высоких настройках в паре с достойной видеокартой, комфортной работы с фото и видео, программирования и большинства профессиональных задач. Он отлично подойдёт требовательным пользователям, которым нужен мобильный "рабочий конь" без переплаты за абсолютный максимум.
Однако будь готов – этот процессор не из самых холодных. Его базовое энергопотребление в 45 Вт при нагрузке легко может взлететь выше, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе он начнёт троттлить или сильно шуметь вентиляторами. Для комфортной долгой работы под нагрузкой ноутбук с таким чипом должен иметь продуманную тепловую конструкцию. В целом, это надёжный и мощный выбор в 2024-2025 для тех, кому нужна мобильность без компромиссов в производительности, но без претензий на абсолютное лидерство в бенчмарках.
Этот AMD Sempron 3200+ появился в начале 2009 года как самый доступный вариант в семействе Sempron. Он создавался для бюджетных домашних и офисных машин, где ключевым аргументом была крайне низкая цена, а не высокая мощность. По сути, это был один из последних процессоров на старой архитектуре K8 (Socket AM2), в то время как рынок уже переходил на более современные решения. Основная особенность – его "однопоточность": он умел выполнять только одну серьёзную задачу за раз, что даже тогда было заметным ограничением.
Сейчас его возможности выглядят крайне скромно даже на фоне самых простых современных Celeron или Athlon. Он ощутимо медленнее практически во всём, особенно в задачах, требующих нескольких потоков или современных инструкций. Для игр актуален разве что очень старый ретро-гейминг конца 90-х – начала 2000-х; любые современные браузеры или офисные пакеты будут для него непосильной ношей. Его удел сегодня – либо экспонат в коллекции, либо сердце крайне непритязательной системы для запуска DOS или Windows 98/XP в оригинальной среде.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был действительно неприхотлив – всего около 45 Вт. Его спокойно охлаждал простенький алюминиевый кулер без тепловых трубок, часто идущий в комплекте, и шума от такой системы было минимум. Сейчас этот аспект уже мало что значит на фоне общей низкой производительности. Если вдруг завалялся такой процессор, его использование сегодня имеет смысл лишь в очень специфических сценариях ностальгических экспериментов, а не в повседневных задачах. Он скорее напоминает о временах, когда бюджетные ПК были предельно просты внутри.
Сравнивая процессоры Core i7-12650HX и Sempron 3200+, можно отметить, что Core i7-12650HX относится к компактного сегменту. Core i7-12650HX превосходит Sempron 3200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!