Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Частичная поддержка vPro | ~15% improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | Intel 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | Core i7 12650HX | Core i9 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop (High-end) |
Кэш | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 219 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Liquid cooling recommended for full performance |
Память | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1964 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | HM670 | Z790 (оптимально), Z690, B660, H670 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel AES-NI, Intel OS Guard, Intel Boot Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-12650HX | Core i9-13900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 20.10.2022 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512650HX | BX8071513900 |
Страна производства | Китай | USA (Malaysia, Vietnam packaging) |
Geekbench | Core i7-12650HX | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8669 points
|
18588 points
+114,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2384 points
|
3164 points
+32,72%
|
PassMark | Core i7-12650HX | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
21774 points
|
46196 points
+112,16%
|
PassMark Single |
+0%
3564 points
|
4353 points
+22,14%
|
Этот Core i7-12650HX появился летом 2024 как один из старших мобильных вариантов для серьёзных игровых ноутбуков и рабочих станций. Он позиционировался как мощная альтернатива топовым i9 для тех, кому важен баланс цены и производительности в мобильном формате. Интересно, что в его гибридной архитектуре сочетаются мощные P-ядра для задач и экономичные E-ядра для фоновых процессов, что даёт гибкость, но требует грамотной работы системы охлаждения.
Сейчас он выглядит как очень крепкий середняк высокой лиги, заметно превосходящий чипы уровня i5, но всё же уступающий абсолютным флагманам вроде i9 HX-серии в самых ресурсоёмких сценариях, особенно при долгой многоядерной нагрузке. Его мощности с лихвой хватит для современных игр на высоких настройках в паре с достойной видеокартой, комфортной работы с фото и видео, программирования и большинства профессиональных задач. Он отлично подойдёт требовательным пользователям, которым нужен мобильный "рабочий конь" без переплаты за абсолютный максимум.
Однако будь готов – этот процессор не из самых холодных. Его базовое энергопотребление в 45 Вт при нагрузке легко может взлететь выше, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе он начнёт троттлить или сильно шуметь вентиляторами. Для комфортной долгой работы под нагрузкой ноутбук с таким чипом должен иметь продуманную тепловую конструкцию. В целом, это надёжный и мощный выбор в 2024-2025 для тех, кому нужна мобильность без компромиссов в производительности, но без претензий на абсолютное лидерство в бенчмарках.
Этот Core i9-13900K стал топовым игроком Intel в начале 2023 года, наследником удачного 12-го поколения и флагманом для геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности. Его гибридная архитектура сочетала быстрые и фоновые ядра, пытаясь рубить задачи любого масштаба – от игр в 4К до рендеринга видео. Говорят, что эта архитектура иногда провоцировала неожиданные скачки температуры под нагрузкой, что требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня его позиции немного изменились: он уже не абсолютный король холма, но остается монстром производительности. Для современных игр на ультра-настройках и тяжелых рабочих задач вроде монтажа или программирования он более чем достаточен и будет актуален еще несколько лет. По сравнению с главным конкурентом, Ryzen 7000 от AMD, он часто предлагал чуть лучшую однопоточную производительность для игр и универсальность, тогда как Ryzen мог вырваться вперед в некоторых многопоточных сценариях.
Однако его аппетит к энергии и тепловыделение – это серьезный нюанс. Под полной нагрузкой он пожирает ватты и требует действительно мощного кулера – воздушной башни высшего класса или солидной СВО. Ставить его в компактный корпус со слабым охлаждением – рисковать стабильностью и снижением производительности из-за троттлинга. Если вы готовы инвестировать в качественное охлаждение и мощный блок питания, этот процессор все еще способен стать сердцем выдающейся игровой или рабочей станции, демонстрируя свою мощь там, где это действительно нужно. Для совсем бюджетных сборок он, конечно, избыточен и неоправданно дорог.
Сравнивая процессоры Core i7-12650HX и Core i9-13900, можно отметить, что Core i7-12650HX относится к портативного сегменту. Core i7-12650HX превосходит Core i9-13900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1964 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!