Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC для 10nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | 10nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Core i7-1195G7 | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное | — |
Память | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | — |
Скорости памяти | 3200 MT/s, 4266 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 500 Series, Intel 400 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 10.03.2021 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RH1 | — |
Код продукта | BX807081195G7 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-1195G7 | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5534 points
|
6172 points
+11,53%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+21,68%
2032 points
|
1670 points
|
Этот Core i7-1195G7 выстрелил весной 2021 года как топовый вариант для тонких и лёгких ноутбуков премиум-сегмента от Intel в линейке Tiger Lake-U. Позиционировался он для тех, кому нужна максимальная производительность в компактном корпусе — продвинутые пользователи, бизнес-аудитория и требовательные мобильные работники. Тогда он активно конкурировал с новыми Ryzen 5000 серии U за звание короля ультрабуков. Интересно, что архитектура Willow Cove под ним была довольно прогрессивной для Intel того времени, особенно по части однопоточной мощи и встроенной графики Iris Xe, но всё же упиралась в ограничения теплопакета в тонких корпусах.
Сейчас, по сравнению с современными мобильными монстрами на новых архитектурах вроде Meteor Lake или свежих Ryzen 7000/8000, он, конечно, выглядит уже не так ярко, особенно в многопоточных сценариях и энергоэффективности новых поколений. Однако производительности i7-1195G7 всё ещё хватит с головой для повседневной работы: офисные пакеты, веб-серфинг с кучей вкладок, потоковое видео, легкое фоторедактирование и даже нетребовательные игры на низких-средних настройках благодаря неплохой для встроенной графике Iris Xe. Для современных тяжёлых AAA-игр или серьёзного рендеринга видео он уже слабоват.
Главная его особенность — требовательность к системе охлаждения. Этот чип известен своими "тепловыми качелями": под короткой интенсивной нагрузкой он может кратковременно выстреливать очень высокую производительность (этот режим называется Turbo Boost), но для этого нужна эффективная и готовая к высоким температурам СО. В компактных ультрабуках он часто упирался в температурные пределы и дросселировал (снижал частоты), если кулер не справлялся. Питался он прилично для своего класса — требовал качественной системы питания и хорошего термоинтерфейса. Сегодня он остаётся вполне жизнеспособным выбором на вторичном рынке или в подержанных ноутбуках для тех, кому не нужны последние игры или профессиональные мультимедийные задачи, а важна портативность и достаточная мощность для стандартных приложений и лёгкого творчества. Просто имей в виду про его тепловой нрав в тонких корпусах.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-1195G7 и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-1195G7 относится к легкий сегменту. Core i7-1195G7 уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-8569U с турбо-частотой до 4.7 ГГц и интегрированной графикой Iris Plus 655, выпущенный в начале 2020 года, ещё сохраняет приличную энергию для повседневных задач, но уже заметно отстаёт по эффективности и поддержке новых технологий от современных чипов. Его особенности вроде TDP 28 Вт и производительной для своего времени встроенной графики впечатляли при запуске, однако сегодня он считается морально устаревающим решением для требовательных приложений.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Вышедший в начале 2021 года Intel Core i7-11370H, с его 4 производительными ядрами и технологией Thermal Velocity Boost до 4.8 ГГц на 10-нм техпроцессе, всё ещё довольно шустрый, хотя уже не новинка. Его ключевой козырь — поддержка скоростного интерфейса PCIe 4.0 для накопителей, что заметно выделяло его среди конкурентов при запуске.
AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот мобильный процессор Coffee Lake, выпущенный в середине 2018 года, предлагал 4 ядра и 8 потоков с частотой до 4.5 ГГц, был выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 28 Вт и выделялся мощной для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655. Хотя он был весьма производительным при релизе, к сегодняшнему дню он уже заметно морально устарел.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!