Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC и частоты для 10nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | 10nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Core i7-1185GRE | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 28 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | — |
Скорости памяти | 3200 MT/s, 4266 MT/s МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 500 Series, Intel 400 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RH1 | — |
Код продукта | BX807081185GRE | — |
Страна производства | Вьетнам | — |
Geekbench | Core i7-1185GRE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4289 points
|
6172 points
+43,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1650 points
|
1670 points
+1,21%
|
Этот Intel Core i7-1185GRE появился в начале 2021 года как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и компактных систем типа мини-ПК или промышленных компьютеров. Он позиционировался для корпоративных пользователей, которым нужна серьёзная производительность в мобильном форм-факторе без экстремального энергопотребления. Интересно, что такие чипы почти не встречались в розничной продаже – их поставляли напрямую производителям готовых устройств.
Архитектура Tiger Lake принесла заметный прирост как в вычислениях, так и в графике благодаря встроенному Xe-ядру. По современным меркам он уже не выглядит флагманом, проигрывая последним мобильным процессорам Intel и AMD в чистой скорости и энергоэффективности, особенно в долгих тяжёлых задачах. Однако его производительность до сих пор вполне достаточна для подавляющего большинства рабочих сценариев: офисные пакеты, браузер с десятками вкладок, кодирование видео среднего разрешения, работа с базами данных или средами разработки. Даже лёгкие и старые игры на низких настройках ему по силам благодаря неплохой для интегрировки графике.
Где он действительно выделялся тогда и остаётся актуальным сейчас – это в системах с жёсткими ограничениями по тепловыделению и размеру охлаждения. Его TDP в 28 Вт требовал менее массивного радиатора, чем более горячие игровые чипы, позволяя создавать тонкие и тихие устройства. Сейчас его часто можно встретить в корпоративных ноутбуках или специализированных мини-ПК прошлых лет выпуска – там он чувствует себя вполне уверенно для нетребовательных задач.
С точки зрения сборки энтузиаста он практически неинтересен – его не купить отдельно и не установить в стандартный ПК. Его стихия – это готовые решения OEM. По производительности он ощутимо сильнее старых мобильных i5, справляется с многопоточными нагрузками лучше многих своих современников из сегмента U-процессоров, но заметно уступает актуальным H-сериям или Ryzen 7. Для повседневной работы и лёгкого творчества в компактном корпусе он всё ещё неплохой вариант, особенно если найдёте систему с ним по выгодной цене. Главное – понимать его нишу и не ждать от него игровых подвигов.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-1185GRE и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-1185GRE относится к легкий сегменту. Core i7-1185GRE уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Свежий мобильный процессор Intel Core Ultra 5 134U на гибридной архитектуре Meteor Lake (Intel 4 техпроцесс) предлагает 12 ядер (2P+8E+2LP), низкий TDP около 15 Вт и встроенный NPU для задач ИИ. Его высокая эффективность и современные технологии ставят его в ряд актуальных решений для ультрабуков середины 2024 года.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!