Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 95 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700KF | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | Малайзия | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+247,41%
44566 points
|
12828 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+87,77%
7952 points
|
4235 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+241,42%
10311 points
|
3020 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+97,95%
1738 points
|
878 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+301,47%
11233 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+132,48%
2362 points
|
1016 points
|
PassMark | Core i7-11700KF | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+257,18%
23817 points
|
6668 points
|
PassMark Single |
+58,72%
3368 points
|
2122 points
|
Этот Intel Core i7-11700KF вышел в начале 2021 года как топовый геймерский выбор до появления гибридных Core i9. Его позиция была амбициозна — оспорить тогдашнее лидерство AMD Ryzen в многопоточной производительности мощными восемью ядрами Rocket Lake-S. Целевая аудитория — требовательные игроки и пользователи, которым нужна высокая скорость в приложениях без переплаты за экстремальный флагман. Интересно, что "F" в названии означало отсутствие встроенной графики, делая его чище для сборок с дискретными видеокартами, но иногда осложняя диагностику системы.
Сегодня он выглядит как мощный, но уже не самый быстрый вариант. Современные аналоги, особенно гибридные Core i5/i7 или Ryzen 7000, заметно шустрее в многозадачности и экономнее при меньшем тепловыделении, хотя его одноядерная производительность всё ещё очень неплоха для множества задач. Для актуальных игр на высоких настройках он отлично справляется в паре с мощной видеокартой уровня RTX 3070 и выше, не создавая явных узких мест. В рабочих приложениях он быстр, но уступает новым моделям с большим числом ядер или гибридной архитектурой при интенсивной обработке видео или рендеринге.
Главная его особенность — аппетит к энергии и тепло. Представьте мини-печку: под нагрузкой он потребляет много ватт и ощутимо греется, легко переваливая за 90 градусов при недостаточном охлаждении. Качественный кулер башенного типа или хорошая СВО не просто рекомендованы, а обязательны для стабильной работы и комфортного шума. Если сравнивать с сегодняшними гибридными чипами Intel, он заметно менее производителен в многопоточных сценариях и существенно прожорливее.
Сейчас его актуальность скорее нишевая: отличный апгрейд для владельцев старых плат LGA 1200, удачная находка на вторичном рынке для мощной игровой сборки при ограниченном бюджете или интересный выбор для энтузиастов ретро-игр, ценящих высокую одноядерную мощь старой архитектуры без гибридных сложностей. По сути, он крепкий середняк, уже отошедший от флагманских амбиций, но всё ещё способный на многое при правильном охлаждении и разумных ожиданиях.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core i7-11700KF и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i7-11700KF относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700KF превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!