Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 165 Вт |
Минимальный TDP | 95 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.10.2019 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700KF | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1,01%
44128 points
|
43687 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+38,55%
6380 points
|
4605 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+6,17%
44566 points
|
41978 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+43,90%
7952 points
|
5526 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10311 points
|
11010 points
+6,78%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+38,49%
1738 points
|
1255 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+13,24%
11233 points
|
9920 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+47,44%
2362 points
|
1602 points
|
3DMark | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+30,38%
1030 points
|
790 points
|
3DMark 2 Cores |
+30,17%
2045 points
|
1571 points
|
3DMark 4 Cores |
+28,42%
4003 points
|
3117 points
|
3DMark 8 Cores |
+22,81%
7327 points
|
5966 points
|
3DMark 16 Cores |
+12,07%
8902 points
|
7943 points
|
3DMark Max Cores |
+4,34%
8913 points
|
8542 points
|
PassMark | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6,21%
23817 points
|
22424 points
|
PassMark Single |
+26,10%
3368 points
|
2671 points
|
CPU-Z | Core i7-11700KF | Core i9-10900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+4,71%
6176.0 points
|
5898.0 points
|
Этот Intel Core i7-11700KF вышел в начале 2021 года как топовый геймерский выбор до появления гибридных Core i9. Его позиция была амбициозна — оспорить тогдашнее лидерство AMD Ryzen в многопоточной производительности мощными восемью ядрами Rocket Lake-S. Целевая аудитория — требовательные игроки и пользователи, которым нужна высокая скорость в приложениях без переплаты за экстремальный флагман. Интересно, что "F" в названии означало отсутствие встроенной графики, делая его чище для сборок с дискретными видеокартами, но иногда осложняя диагностику системы.
Сегодня он выглядит как мощный, но уже не самый быстрый вариант. Современные аналоги, особенно гибридные Core i5/i7 или Ryzen 7000, заметно шустрее в многозадачности и экономнее при меньшем тепловыделении, хотя его одноядерная производительность всё ещё очень неплоха для множества задач. Для актуальных игр на высоких настройках он отлично справляется в паре с мощной видеокартой уровня RTX 3070 и выше, не создавая явных узких мест. В рабочих приложениях он быстр, но уступает новым моделям с большим числом ядер или гибридной архитектурой при интенсивной обработке видео или рендеринге.
Главная его особенность — аппетит к энергии и тепло. Представьте мини-печку: под нагрузкой он потребляет много ватт и ощутимо греется, легко переваливая за 90 градусов при недостаточном охлаждении. Качественный кулер башенного типа или хорошая СВО не просто рекомендованы, а обязательны для стабильной работы и комфортного шума. Если сравнивать с сегодняшними гибридными чипами Intel, он заметно менее производителен в многопоточных сценариях и существенно прожорливее.
Сейчас его актуальность скорее нишевая: отличный апгрейд для владельцев старых плат LGA 1200, удачная находка на вторичном рынке для мощной игровой сборки при ограниченном бюджете или интересный выбор для энтузиастов ретро-игр, ценящих высокую одноядерную мощь старой архитектуры без гибридных сложностей. По сути, он крепкий середняк, уже отошедший от флагманских амбиций, но всё ещё способный на многое при правильном охлаждении и разумных ожиданиях.
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Сравнивая процессоры Core i7-11700KF и Core i9-10900X, можно отметить, что Core i7-11700KF относится к для лэптопов сегменту. Core i7-11700KF превосходит Core i9-10900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!