Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 38 |
Потоков производительных ядер | 16 | 76 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Очень высокий IPC, подходит для многопоточных задач |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Xeon W-3375 |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 38 x 32 KB | Data: 38 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 31280 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 114 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 270 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 150 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Intel C620 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | В комплекте | Noctua NH-U14S |
Код продукта | BX8070811700F | W-3375 |
Страна производства | Малайзия |
Geekbench | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
27027 points
+199,04%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,32%
1646 points
|
1324 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
17638 points
+86,19%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+22,23%
2221 points
|
1817 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Xeon W-3375 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
59091 points
+184,73%
|
PassMark Single |
+23,86%
3265 points
|
2636 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Xeon W-3375 дебютировал весной 2022 года как флагман обновленной линейки Intel для рабочих станций. Он позиционировался тогда для самых требовательных профессионалов — инженеров, разрабатывающих сложные модели, студий рендеринга и научных групп, которым нужны были серьёзные вычислительные ресурсы прямо на рабочем столе. Фокус этой платформы всегда был на максимальной многопоточной производительности и надёжности для ресурсоемких приложений, а не на играх или обычном офисном использовании. Сегодня, несмотря на появление более новых поколений Intel и AMD, он остается весьма мощным инструментом для задач вроде 3D-визуализации, кодирования видео высокого разрешения или сложных симуляций, где его многоядерная архитектура раскрывается полностью. Однако для современных игр он избыточен и даже не идеален архитектурно — там важнее скорость отдельных ядер. Главная его особенность сейчас — доступность на вторичном рынке по более привлекательной цене для тех, кому критично много ядер, но не нужны новейшие функции. Будь готов к его аппетиту: этот процессор — настоящая печка, потребляющая при полной нагрузке ощутимо больше бытовых приборов, поэтому серьёзное охлаждение — массивный башенный кулер или СЖО — не прихоть, а необходимость для стабильной работы. Если ты ищешь основу для мощной рабочей станции под специфические многопоточные проекты и готов мириться с высоким энергопотреблением, W-3375 может предложить хорошую производительность за свои деньги. Но для сборки с прицелом на будущее или смешанных задач, включая игры, лучше присмотреться к более сбалансированным современным CPU, которые при сравнимой многопоточной мощи будут гораздо экономнее и гибче.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon W-3375, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F уступает Xeon W-3375 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3375 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1200 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!