Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | Intel 10nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile Workstations |
Кэш | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4 ECC |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Intel C600 Series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 15.03.2021 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | BX807081191195M |
Страна производства | Малайзия | Китай |
Geekbench | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
36568 points
+2,25%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+2,77%
7189 points
|
6995 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
9141 points
+1,14%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
1758 points
+6,80%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3,24%
9473 points
|
9176 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,82%
2221 points
|
2160 points
|
3DMark | Core i7-11700F | Xeon W-11955M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+2,91%
989 points
|
961 points
|
3DMark 2 Cores |
+5,93%
1929 points
|
1821 points
|
3DMark 4 Cores |
+9,34%
3663 points
|
3350 points
|
3DMark 8 Cores |
+14,92%
6284 points
|
5468 points
|
3DMark 16 Cores |
+14,08%
7861 points
|
6891 points
|
3DMark Max Cores |
+16,08%
7870 points
|
6780 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Intel Xeon W-11955M дебютировал весной 2021 года как топовая мобильная платформа для профессиональных рабочих станций, венчая линейку Tiger Lake-H. Он создан не для геймеров, а для инженеров, дизайнеров и аналитиков, которым нужны стабильность, сертифицированные приложения и максимум ядер под высокой нагрузкой прямо в ноутбуке. Фактически, это был кремниевый флагман мобильных решений Intel для серьёзных задач того времени.
Интересно, что для мобильного чипа он обладал редкой для Xeon чертой – встроенной графикой уровня Core i9, но с упором на стабильность вычислений. Однако его мощь требовала соответствующего "основания": найти ноутбук с эффективным охлаждением под его 45+ ватт было ключевым вызовом для производителей систем. Среди энтузиастов он не стал культовым – слишком специфична его ниша и цена.
Сегодня на его место пришли решения с радикально иной архитектурой и большей эффективностью ядра. Современные аналоги часто предлагают ощутимо лучшую производительность на ватт или значительно превосходят в самых ресурсоёмких многопоточных сценариях. Тем не менее, сам W-11955M всё ещё остаётся очень мощным чипом. Для современных игр он более чем достаточен, хотя и не был создан для них.
Где он по-прежнему актуален? Прежде всего, в профессиональном ПО, которое он сертифицирован поддерживать: CAD, рендеринг, анализ данных на мобильной платформе. Для сборок энтузиастов он не подходит категорически – это чип исключительно для интегрированных мобильных решений.
Его аппетиты к энергии требовали серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – представь небольшой радиатор и вентиляторы, работающие на пределе под длительной полной нагрузкой. Без качественного отвода тепла он мог быстро "задыхаться". По энергоэффективности он заметно уступает своим преемникам конца 2022-2023 годов.
Если ты ищешь мощный подержанный мобильный рабочий инструмент для профильных задач и попался ноутбук с этим Xeon в хорошей конфигурации и по адекватной цене – он ещё способен тянуть серьёзную работу несколько лет. Но ожидать от него чудес энергосбережения или феноменальной производительности в самых свежих синтетических бенчмарках против новинок уже не стоит. Это был надёжный тяжеловес своего сегмента, чья сила всё ещё внушает уважение в правильных руках.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon W-11955M, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для лэптопов сегменту. Core i7-11700F уступает Xeon W-11955M из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-11955M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!