Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 6 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 50 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 771 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+596,49%
39240 points
|
5634 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+289,16%
5993 points
|
1540 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+537,01%
35762 points
|
5614 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+288,59%
7189 points
|
1850 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+564,07%
9038 points
|
1361 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+292,84%
1646 points
|
419 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+824,20%
9473 points
|
1025 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+594,06%
2221 points
|
320 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Xeon L5430 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+818,27%
20753 points
|
2260 points
|
PassMark Single |
+182,93%
3265 points
|
1154 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Xeon L5430 был интересным предложением от Intel в начале 2014, позиционируясь как доступный и энергоэффективный вариант для серверных задач начального уровня или рабочих станций малого бизнеса. По сути, он использовал проверенное ядро Yorkfield, знакомое по старым Core 2 Quad, но в серверном исполнении и с пониженным TDP в 80 Вт. Тогда его главными козырями считали надежность Xeon и низкое тепловыделение для четырехъядерника эпохи DDR2. Интересный факт: после выхода с серверов его часто находили на вторичном рынке, где он стал популярным выбором для супербюджетных сборок энтузиастов, жаждущих четырех ядер за копейки для старых игр или простых мультизадачных ПК.
Сегодня его производительность, особенно в однопоточной нагрузке, кажется очень скромной даже на фоне самых простых современных бюджетников. Однако четыре физических ядра все еще придают ему некоторую жизнеспособность в простой многопоточной работе или нетребовательных задачах вроде веб-серфинга или офисных приложений. Покопаться в старых играх или собрать медиацентр на его основе – пожалуй, самые реальные варианты использования сейчас, если не считать экспериментальных сборок на энтузиазме.
Тепловыделение по нынешним меркам умеренное, но не забываем про возраст – качественный башенный кулер среднего класса или даже старый боксовый от мощного процессора тех лет справится с ним без шума. Современные аналоги его безусловно обгоняют в скорости и эффективности, но для специфических нужд вроде запуска софта, требующего старую платформу LGA 771, он может быть любопытной исторической реликвией с практическим уклоном для фанатов ретро-железа. В общем, сейчас он скорее артефакт ушедшей эпохи серверного "бюджет-сегмента", чем актуальное решение.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon L5430, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для лэптопов сегменту. Core i7-11700F превосходит Xeon L5430 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon L5430 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!