Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 22nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 20 x 32 KB | Data: 20 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | CM8063501467501 |
Страна производства | Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+16,43%
39240 points
|
33703 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+107,80%
5993 points
|
2884 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+23,81%
35762 points
|
28885 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+183,14%
7189 points
|
2539 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Xeon E7-8891 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
21615 points
+4,15%
|
PassMark Single |
+90,38%
3265 points
|
1715 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Intel Xeon E7-8891 v3 вышел ещё в 2015 году как топовый серверный и рабочая станция чип, рассчитанный на корпоративные системы и высоконагруженные БД. Архитектура Haswell-EP тогда была передовой, а его 10 ядер и поддержка огромного объёма памяти делали его монстром для виртуализации и тяжёлых вычислений. Интересно, что несмотря на серверное происхождение, отдельные энтузиасты позже пробовали впихнуть его в нестандартные десктопные платформы, стремясь к дешёвой многопоточности, но это требовало специфических и дорогих материнок. Сегодня, конечно, даже бюджетные современные процессоры для настольных ПК будут ощущаться шустрее в повседневных задачах и играх благодаря куда более эффективной архитектуре и поддержке новых технологий. Для игр он уже явно слабоват, а современные рабочие приложения, особенно с упором на AI или быстрые SSD, будут страдать от его возраста. Основная его ниша сейчас – недорогие, не очень требовательные серверные роли типа файловых хранилищ или старых корпоративных приложений, где важна стабильность и много ядер по низкой цене б/у.
По части энергии и тепла будь готов: даже по меркам своего времени он был довольно прожорлив и горяч. Без серьёзной башенного кулера или СЖО в серверном корпусе с хорошим обдувом здесь не обойтись – стандартный боксовый охладитель просто не справится. Если найдёшь его по очень привлекательной цене для специфичной многопоточной серверной задачи и готов мириться с высоким энергопотреблением и необходимостью мощного охлаждения – почему нет. Но для сборки нового домашнего ПК или рабочей станции общего назначения в 2023 году и позже он уже не актуален, проигрывая современным решениям по всем параметрам, кроме разве что цены на вторичном рынке. Надежность у него была неплохая для серверов, но сейчас его век подходит к концу.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon E7-8891 v3, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F уступает Xeon E7-8891 v3 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8891 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!