Core i7-11700F vs Xeon E5-2680 v3 [12 тестов в 4 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Xeon E5-2680 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Xeon E5-2680 v3

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер812
Потоков производительных ядер1624
Базовая частота P-ядер2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCПроизводительность без лишнегоHaswell microarchitecture with AVX2 support
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm SuperFin22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыHaswell-EP
Процессорная линейкаRocket Lake-SXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораDesktopServer (High-End)
Кэш Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.227 МБ
Кэш L316 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
TDP65 Вт120 Вт
Максимальный TDP135 Вт
Максимальная температура100 °C79 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждениеServer-grade active cooling required
Память Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-3200 МГцDDR4-2133 (4-channel) МГц
Количество каналов24
Максимальный объем128 ГБ768 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200LGA 2011-3
Совместимые чипсетыB560, H570, Z590Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+
Максимум процессоров2
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Версия PCIe4.03.0
Безопасность Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Функции безопасностиSpectre, Meltdown, CET, SGXIntel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Дата выхода01.04.202108.09.2014
Комплектный кулерВ комплекте
Код продуктаBX8070811700FCM8064401542203
Страна производстваМалайзияUSA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Core i7-11700F опережает Xeon E5-2680 v3 на 78% в однопоточных и на 35% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
Geekbench 3 Multi-Core
+3,75% 39240 points
37822 points
Geekbench 3 Single-Core
+64,15% 5993 points
3651 points
Geekbench 4 Multi-Core
35762 points
53732 points +50,25%
Geekbench 4 Single-Core
+63,80% 7189 points
4389 points
Geekbench 5 Multi-Core
9038 points
13911 points +53,92%
Geekbench 5 Single-Core
+75,67% 1646 points
937 points
Geekbench 6 Multi-Core
+13,27% 9473 points
8363 points
Geekbench 6 Single-Core
+84,93% 2221 points
1201 points
3DMark Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
3DMark 1 Core
+96,62% 989 points
503 points
PassMark Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
PassMark Multi
+39,13% 20753 points
14916 points
PassMark Single
+81,59% 3265 points
1798 points
CPU-Z Core i7-11700F Xeon E5-2680 v3
CPU-Z Multi Thread
+51,33% 5245.0 points
3466.0 points

Описание процессоров
Core i7-11700F
и
Xeon E5-2680 v3

Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.

Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.

Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.

Этот Intel Xeon E5-2680 v3 пришел в мир осенью 2014 года как младший брат в семействе Haswell-EP, нацеленный на плотную упаковку вычислительных ядер в сервера и рабочие станции начального уровня. Тогда он выглядел привлекательно для бизнеса — неплохая многопоточная производительность за свои деньги. Странно, но спустя годы эти списанные серверные чипы наводнили AliExpress и стали основой для дешевых домашних сборок типа "дёшево и сердито", особенно среди любителей рендеринга или виртуализации на бюджете. Сам по себе камень надежный, без врожденных глюков, хотя платформа LGA2011-3 уже морально устарела и ограничивает апгрейд.

Сегодня он сильно уступает даже современным бюджетным десктопным процессорам в задачах, требующих скорости одного ядра — будь то игры или повседневная отзывчивость интерфейса. Хотя в чисто многопоточных сценариях типа кодирования видео он еще может удивить своей выносливостью для своего возраста. Главное его ограничение сейчас — нехватка производительности на ядро и отсутствие современных инструкций типа AVX2 в полном объеме. Тепловыделение у него приличное — греется основательно, особенно под многопоточной нагрузкой, так что дешевый кулер точно не справится, нужна серьезная башенка или даже СВО. Энергоэффективность по современным меркам низковата — питаться он будет ощутимо.

Для современных игр он уже откровенно слабоват, особенно если цель — высокий FPS или новинки. А вот для нетребовательных рабочих задач вроде веб-сервера, небольшой базы данных или легкой виртуализации в домашней лаборатории он вполне может послужить вторую жизнь, если достался почти даром. Но специально покупать его сегодня для новой системы уже нет смысла — слишком много компромиссов. Разве что как временное решение или запчасть для старого железа. Его золотое время в энтузиастских сборках без бюджета прошло несколько лет назад.

Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon E5-2680 v3, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F превосходит Xeon E5-2680 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2680 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-11700F и Xeon E5-2680 v3
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.