Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 22nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance Air Cooling |
Память | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | В комплекте | Standard Cooler |
Код продукта | BX8070811700F | BX80637E31225V2 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+303,99%
39240 points
|
9713 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+98,05%
5993 points
|
3026 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+216,81%
35762 points
|
11288 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+88,64%
7189 points
|
3811 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+220,27%
9038 points
|
2822 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+97,60%
1646 points
|
833 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+314,94%
9473 points
|
2283 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+203,00%
2221 points
|
733 points
|
3DMark | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+136,60%
989 points
|
418 points
|
3DMark 2 Cores |
+134,10%
1929 points
|
824 points
|
3DMark 4 Cores |
+132,13%
3663 points
|
1578 points
|
3DMark 8 Cores |
+294,72%
6284 points
|
1592 points
|
3DMark 16 Cores |
+393,16%
7861 points
|
1594 points
|
3DMark Max Cores |
+398,10%
7870 points
|
1580 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+338,57%
20753 points
|
4732 points
|
PassMark Single |
+68,91%
3265 points
|
1933 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Xeon E3-1225 v2, стартовавший летом 2012 года, позиционировался как доступный серверный чип для бизнеса и мелких предприятий, но быстро приглянулся энтузиастам бюджетных рабочих станций и домашних серверов. Он базировался на той же микроархитектуре Ivy Bridge, что и десктопные Core i5 того поколения, но отличался официальной поддержкой памяти ECC для повышенной стабильности и встроенной графикой Intel HD Graphics P4000. Его четыре физических ядра без поддержки Hyper-Threading предлагали надежную производительность для офисных задач, легкого монтажа и файловых серверов того времени, хотя настоящим многопоточным монстром назвать его было нельзя даже тогда.
Сегодня его возможности выглядят весьма скромно на фоне современных процессоров начального уровня, которые демонстрируют куда большую отзывчивость и многозадачность при меньшем энергопотреблении. Для игр он уже малопригоден, разве что в паре с видеокартой низшего сегмента для старых или очень нетребовательных проектов. Гораздо актуальнее он остается в качестве энергоэффективного сердца для простенького NAS, роутера или терминального сервера, где важна стабильность памяти ECC и не требуется высокая производительность.
Теплопакет в 77 Вт был стандартным для своего времени и класса, требуя лишь простого башенного кулера или качественного боксового решения для надежной работы; серьезных проблем с перегревом сама архитектура не имела. Если искать ему место сейчас, то лишь в очень специфичных и бюджетных сценариях вроде резервной офисной машины или базовой точки доступа, где его серверные корни еще могут быть полезны, но для большинства задач он уступит даже самым скромным современным аналогам по всем параметрам. Его время как актуальной платформы давно прошло.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Xeon E3-1225 v2, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F превосходит Xeon E3-1225 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!