Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop | Legacy Laptop |
Кэш | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 31 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | PSocket478 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.10.2012 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2989,76%
39240 points
|
1270 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+762,30%
5993 points
|
695 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2418,45%
35762 points
|
1420 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+745,76%
7189 points
|
850 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1235,01%
9038 points
|
677 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+385,55%
1646 points
|
339 points
|
PassMark | Core i7-11700F | T2050 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3921,90%
20753 points
|
516 points
|
PassMark Single |
+434,37%
3265 points
|
611 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Вот описание процессора Intel T2050:
Появившийся в конце 2012 года, этот мобильный процессор был явно бюджетным решением даже тогда, позиционируя себя как скромный трудяга для базовых ноутбуков и неттопов. Его кредо — минимальная цена и скромное энергопотребление, а не высокая производительность, поэтому он часто оккупировал недорогие офисные машины и простые домашние ПК. Архитектурно он не блистал новизной, являясь частью уже знакомого к тому времени поколения, что делало его скорее практичным шагом, чем технологическим прорывом. Сегодня его возможности кажутся предельно скромными: он ощутимо уступает даже самым доступным современным чипам, будь то мобильные или десктопные варианты. Для игр он давно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с нетребовательным веб-сёрфингом или редактированием текстов в старых версиях ПО.
Энтузиасты вряд ли станут искать его для специальных сборок — его потенциал слишком ограничен даже для ретро-экспериментов. Главное его достоинство тогда и сейчас — крайне низкое тепловыделение и энергопотребление. Он тихо работал на пассивном охлаждении или скромном кулере без лишнего шума и нагрева, что было плюсом для компактных систем. По производительности он ощутимо отставал даже от своих чуть более старших собратьев по линейке, что сразу задавало рамки его использования. Сейчас его можно встретить разве что в доживающих свой век старых ноутбуках, где он напоминает о временах, когда "достаточно" для базовых задач было важнее "мощно". Для любых современных требований он уже однозначно устарел.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и T2050, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит T2050 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, T2050 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!