Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | Socket A |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | В комплекте | Standard cooler |
Код продукта | BX8070811700F | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Малайзия | USA |
Geekbench | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1165,40%
39240 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+261,02%
5993 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1026,01%
35762 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+286,92%
7189 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1225,22%
9038 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+359,78%
1646 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3283,21%
9473 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1081,38%
2221 points
|
188 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+9925,60%
20753 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+939,81%
3265 points
|
314 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!