Core i7-11700F vs Sempron 2300+ [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Sempron 2300+
Количество производительных ядер81
Потоков производительных ядер161
Базовая частота P-ядер2.5 ГГц1.58 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCПроизводительность без лишнегоLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Sempron 2300+
Техпроцесс14 нм130 нм
Название техпроцесса14nm SuperFin130nm Bulk
Процессорная линейкаRocket Lake-SThoroughbred
Сегмент процессораDesktop
Кэш Core i7-11700F Sempron 2300+
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Sempron 2300+
TDP65 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждениеAir cooling
Память Core i7-11700F Sempron 2300+
Тип памятиDDR4DDR
Скорости памятиDDR4-3200 МГцUp to 266 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем128 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-11700F Sempron 2300+
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Core i7-11700F Sempron 2300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200Socket A
Совместимые чипсетыB560, H570, Z590AMD 751 series
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Sempron 2300+
Версия PCIe4.01.0
Безопасность Core i7-11700F Sempron 2300+
Функции безопасностиSpectre, Meltdown, CET, SGXBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i7-11700F Sempron 2300+
Дата выхода01.04.202101.01.2009
Комплектный кулерВ комплектеStandard cooler
Код продуктаBX8070811700FSDA2300AIO2BA
Страна производстваМалайзияUSA

В среднем Core i7-11700F опережает Sempron 2300+ в 6,9 раз в однопоточных и в 34,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Sempron 2300+
Geekbench 3 Multi-Core
+1165,40% 39240 points
3101 points
Geekbench 3 Single-Core
+261,02% 5993 points
1660 points
Geekbench 4 Multi-Core
+1026,01% 35762 points
3176 points
Geekbench 4 Single-Core
+286,92% 7189 points
1858 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1225,22% 9038 points
682 points
Geekbench 5 Single-Core
+359,78% 1646 points
358 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3283,21% 9473 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+1081,38% 2221 points
188 points
PassMark Core i7-11700F Sempron 2300+
PassMark Multi
+9925,60% 20753 points
207 points
PassMark Single
+939,81% 3265 points
314 points

Описание процессоров
Core i7-11700F
и
Sempron 2300+

Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.

Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.

Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.

Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.

Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.

Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-11700F и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Обсуждение Core i7-11700F и Sempron 2300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.