Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | ~13% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 9 H Series |
Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Advanced thermal solution with vapor chamber |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | FP7 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | 100-0000008945H |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
55481 points
+41,39%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5993 points
|
7990 points
+33,32%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
50081 points
+40,04%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7189 points
|
8353 points
+16,19%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
12516 points
+38,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
1997 points
+21,32%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
13424 points
+41,71%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2689 points
+21,07%
|
3DMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
989 points
|
1046 points
+5,76%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1929 points
|
2031 points
+5,29%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3663 points
|
3934 points
+7,40%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6284 points
|
6896 points
+9,74%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7861 points
|
8122 points
+3,32%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
7891 points
+0,27%
|
PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
30672 points
+47,80%
|
PassMark Single |
+0%
3265 points
|
3895 points
+19,30%
|
CPU-Z | Core i7-11700F | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
5245.0 points
|
6825.0 points
+30,12%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Ryzen 9 8945H — свежий флагман для мощных ноутбуков в 2024 году, прямой наследник удачных предыдущих H-серий. Создан он для тех, кому нужна мобильная рабочая станция или топовый игровой лэптоп без компромиссов в производительности. Интересно, что он несет на борту специализированный NPU — нейропроцессор, ставший настоящим «секретным ингредиентом» для задач ИИ прямо на устройстве, что раньше было редкостью в потребительских чипах.
Сейчас он уверенно держится в верхнем эшелоне мобильных процессоров. Рядом с другими флагманами он не чувствует себя аутсайдером, а в многопоточных сценариях часто лидирует. Для современных игр в высоком разрешении его мощности с запасом хватает, хотя упор больше на CPU-зависимые проекты или потоковую передачу. В рабочих задачах — рендеринг, кодирование, сложные вычисления — он настоящий тягач, значительно ускоряющий процесс.
Однако за такую прыть приходится платить: чип требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших тепловых трубок и мощных вентиляторов он быстро упирается в температурный лимит и снижает частоты. Энергоаппетит у него высокий, особенно под нагрузкой, так что без солидного аккумулятора далеко не уедешь. Это не та модель, которую стоит брать в тонкий ультрабук — ей нужен корпус попрочнее и потолще, рассчитанный на тепло.
Сейчас он актуален как никогда для профи или геймеров, ценящих мобильность без потерь в мощности. Если нужен ноутбук, который легко справится с монтажом 4K, 3D-моделированием или просто потянет любую игру на ультра-настройках долгие годы — этот Ryzen 9 отличный кандидат. Главное — выбрать лэптоп, где инженеры не поскупились на надежное охлаждение, иначе весь его потенциал останется просто на бумаге. Он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных чипов AMD в многопотоке и держит марку против флагманов конкурентов.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 9 8945H, можно отметить, что Core i7-11700F относится к мобильных решений сегменту. Core i7-11700F уступает Ryzen 9 8945H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 8945H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1200 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!