Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 5nm нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 5nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | AMD Ryzen 9 Mobile |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile, High-Performance |
Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 0.064 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 75 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков |
Память | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Исполнительные блокы | — | 2 |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | — | Нет |
Windows Studio Effects | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1200 | FL1 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | AMD Socket FL1 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | 100-000000000 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
70813 points
+80,46%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5993 points
|
7133 points
+19,02%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
63698 points
+78,12%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7189 points
|
7971 points
+10,88%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
16778 points
+85,64%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
2149 points
+30,56%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
15303 points
+61,54%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2784 points
+25,35%
|
3DMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
989 points
|
1047 points
+5,86%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1929 points
|
2074 points
+7,52%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3663 points
|
4066 points
+11,00%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6284 points
|
7664 points
+21,96%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7861 points
|
10784 points
+37,18%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
11970 points
+52,10%
|
PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
45147 points
+117,54%
|
PassMark Single |
+0%
3265 points
|
3936 points
+20,55%
|
CPU-Z | Core i7-11700F | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
5245.0 points
|
10052.0 points
+91,65%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Ryzen 9 7845HX — топовый мобильный чип от AMD на старте 2023 года, мозг для самых прожорливых игровых ноутбуков линейки Dragon Range. Тогда он бился за лавры с флагманами Intel серии HX, предлагая геймерам и монтажерам настоящую десктопную мощь в портативном корпусе. Интересно, что архитектура Zen4 дебютировала в лэптопах именно с такими HX-процессорами, буквально перекочевав из настольных систем с минимальными изменениями — отсюда и их легендарная прожорливость в тонких корпусах, где они иногда вели себя как маленькие печки. Сегодня на рынке уже есть более новые и эффективные поколения от обоих производителей, но этот Ryzen 9 вовсе не устарел. Он все еще легко справится с любыми современными играми на высоких настройках и отлично потянет тяжелые рабочие нагрузки типа рендеринга или кодинга, хотя новые чипы делают это чуть быстрее и заметно экономичнее. Вот только готовься к его аппетитам: энергии он требует много, а значит, ноутбук должен иметь очень серьезную систему охлаждения — тонкие и легкие ультрабуки с ним просто не справятся, он для толстых мощных машин. Греется он тоже прилично под нагрузкой, но в правильном корпусе с массивными вентиляторами и тепловыми трубками это управляемая жара. Если тебе попадется хорошая модель лэптопа с этим процессором по привлекательной цене и тебя не смущает вес и автономность — смело бери: производительности тебе хватит еще на пару лет вперед без проблем, разве что новые поколения будут чуть шустрее и прохладнее. Для серьезной мобильной работы или игр без компромиссов он был и остается отличным выбором, просто имей в виду его любовь к розетке и требовательность к холодильнику.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Ryzen 9 7845HX, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для лэптопов сегменту. Core i7-11700F уступает Ryzen 9 7845HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7845HX остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1200 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!