Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 3 |
Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Moderate IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 65nm SOI |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Toliman |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 62 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | Up to 1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | AM2+ |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | AMD 790GX, 790FX |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 09.12.2008 |
Комплектный кулер | В комплекте | Standard cooler |
Код продукта | BX8070811700F | HD8650WCJ3BGX |
Страна производства | Малайзия | USA |
Geekbench | Core i7-11700F | Phenom X3 8650 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1142,17%
39240 points
|
3159 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+422,04%
5993 points
|
1148 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+971,04%
35762 points
|
3339 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+410,58%
7189 points
|
1408 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1010,32%
9038 points
|
814 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+452,35%
1646 points
|
298 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1215,69%
9473 points
|
720 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+682,04%
2221 points
|
284 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот самый AMD Phenom X3 8650 был любопытным продуктом на рубеже 2008-2009 годов. Тогда AMD активно экспериментировала с трёхъядерными процессорами как более доступной альтернативой топовым четырёхъядерникам в линейке Phenom. Целевая аудитория — бюджетные геймеры и пользователи, желавшие многопоточности дешевле флагманов. Его трёхъядерная конфигурация часто воспринималась как немного странная, но иногда позволяла сэкономить против чипа с четырьмя ядрами.
К сожалению, ранние Phenom, включая этот X3, страдали от известного бага TLB в ядре Agena, что могло приводить к нестабильности под нагрузкой без специального патча от AMD или в BIOS. По современным меркам он покажется черепахой — любой недорогой современный чип, хоть двухъядерный Celeron, обгонит его в повседневных задачах с огромным отрывом благодаря невероятно возросшей эффективности архитектур.
Сегодня актуальность для игр или серьёзной работы стремится к нулю — он банально слаб. Разве что запустит старые ОС и программы конца 2000-х для ностальгирующих или соберёт пыль как экспонат в коллекции старого железа. Энтузиасты его почти не рассматривают, разве что для сверхбюджетных или чисто ретро-сборок ради атмосферы эпохи.
Питался он прилично по нынешним стандартам — 95 Вт требовали добротного кулера среднего класса, простенькая «барабанка» часто не справлялась под долгой нагрузкой. Хотя особых легенд о перегреве конкретно этой модели нет, вентилятор точно не молчал при активной работе. По производительности тройка ядер была заметно слабере флагманских четверок того времени, но иногда опережала двухъядерники в задачах, умевших использовать дополнительные потоки. В целом, он занял своё место как технический курьёз и ступенька к более удачным последующим поколениям AMD.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Phenom X3 8650, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F превосходит Phenom X3 8650 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom X3 8650 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!