Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 3 |
Потоков производительных ядер | 16 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | AM3 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.10.2010 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1017,63%
39240 points
|
3511 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+360,29%
5993 points
|
1302 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+913,66%
35762 points
|
3528 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+393,41%
7189 points
|
1457 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+778,33%
9038 points
|
1029 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+346,07%
1646 points
|
369 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Phenom II X3 700E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1330,25%
20753 points
|
1451 points
|
PassMark Single |
+239,75%
3265 points
|
961 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот AMD Phenom II X3 700E вышел осенью 2010 года как доступный трёхъядерник на фоне популярных двухъядерных бюджетников и более дорогих "четырёхников". Он позиционировался для недорогих домашних ПК и офисных систем, предлагая чуть больше многопоточного потенциала, чем чипы с двумя ядрами. Интересно, что некоторые материнские платы позволяли энтузиастам попробовать разблокировать потенциально скрытое четвёртое ядро, что добавляло ему неожиданного азарта.
Сегодня любой, даже самый скромный современный процессор обойдет его с огромным отрывом по скорости и эффективности во всём. Для игр он давно не актуален, разве что в очень старых проектах или как временное решение. В рабочих задачах тяжелее базового веб-сёрфинга и офисных пакетов он будет ощутимо тормозить. Среди энтузиастов он интересен разве что для специфичных ретро-сборок на платформе AM2+/AM3 или как любопытный пример трёхъядерной архитектуры своего времени.
Его заявленное энергопотребление в 65 Вт тогда считалось неплохим показателем, позволявшим довольствоваться скромным боксовым кулером без лишнего шума. Сейчас же даже такие цифры кажутся высокими на фоне современных энергоэффективных решений. Охлаждался он действительно просто – стандартный радиатор с вентилятором справлялся без проблем. Использовать его сейчас стоит только в крайних случаях, например, для восстановления очень старого ПК или как компонент для нетребовательного терминала – ожидать от него производительности сегодня наивно.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Phenom II X3 700E, можно отметить, что Core i7-11700F относится к легкий сегменту. Core i7-11700F превосходит Phenom II X3 700E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 700E остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!