Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | Intel 4 |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2.5 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 17 Вт |
Максимальный TDP | — | 37 Вт |
Минимальный TDP | — | 8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc Graphics 130V |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FCBGA2833 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0,69%
9038 points
|
8976 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1646 points
|
1952 points
+18,59%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
10170 points
+7,36%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2661 points
+19,81%
|
3DMark | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
989 points
|
1100 points
+11,22%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1929 points
|
2142 points
+11,04%
|
3DMark 4 Cores |
+7,32%
3663 points
|
3413 points
|
3DMark 8 Cores |
+13,53%
6284 points
|
5535 points
|
3DMark 16 Cores |
+43,90%
7861 points
|
5463 points
|
3DMark Max Cores |
+42,08%
7870 points
|
5539 points
|
PassMark | Core i7-11700F | Core Ultra 5 238V |
---|---|---|
PassMark Multi |
+11,27%
20753 points
|
18651 points
|
PassMark Single |
+0%
3265 points
|
3905 points
+19,60%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот самый Ultra 5 238V на Lunar Lake запомнился многим как доступный флагман начала 2025 года, отлично подходящий для тонких ультрабуков и пользователей, которым нужен баланс производительности и автономности. Он пришел на смену прежним Core i5, заметно прибавив в эффективности благодаря новой архитектуре и встроенной мощной графике Arc. Правда, ранние ревизии иногда капризничали с некоторыми старыми программами из-за глубокой переработки ядер.
Сейчас он выглядит скорее как добротный середнячок: справляется с офисными задачами, потоковым видео и нетребовательными играми на встроенной графике, но для тяжелых проектов или последних ААА-игр уже маловат. Ретро-геймеры его ценят за прохладную работу в эмуляторах консолей до PS3/Xbox 360 эпохи. Энергопотребление у него довольно скромное для своей производительности – не особо прожорлив, поэтому даже в тонких ноутбуках охлаждался тихими компактными кулерами без выкрутасов.
Сегодня он актуален разве что для базовых рабочих ноутбуков или как недорогой апгрейд для старых систем, где его производительность примерно на уровне Core i5 предыдущего поколения кажется приличным приростом без переплаты. Хотя для современных сборок энтузиастов или серьезного гейминга его уже не посоветуешь – новые поколения заметно ушли вперед в многопоточных задачах и поддержке свежих технологий. В свое время он был прорывом в эффективности, а сейчас просто надежный, хоть и не самый быстрый, рабочий инструмент.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core Ultra 5 238V, можно отметить, что Core i7-11700F относится к портативного сегменту. Core i7-11700F уступает Core Ultra 5 238V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 238V остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!