Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Высокая IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | AVX2, VT-x, FMA3, SSE4.2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | Intel 4 |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Core Ultra 5 225 |
Сегмент процессора | Desktop | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 64 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 / LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-4800, LPDDR5X-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc Graphics 96E |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Intel 600, 700 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Spectre mitigations, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.06.2024 |
Комплектный кулер | В комплекте | Стандартный кулер |
Код продукта | BX8070811700F | BX80743900U5225 |
Страна производства | Малайзия |
Geekbench | Core i7-11700F | Core Ultra 5 225 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
15085 points
+59,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2221 points
|
2911 points
+31,07%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Выход Intel Core Ultra 5 225 в июне 2024-го ощущался как уверенный шаг компании в эпоху гибридных вычислений и ИИ. Позиционируясь как золотая середина в новой линейке Ultra, он явно метил в пользователей тонких и легких ноутбуков премиум-класса, жаждущих хорошей повседневной производительности без убийственной прожорливости. Интересно, что архитектура Meteor Lake с её тремя типами ядер и передовым Foveros 3D-упаковкой многим казалась революционной, хотя некоторые скептики списывали её на маркетинг. Его встроенный NPU для задач ИИ – это не просто дань моде, а реальный инструмент для ускорения фоновых процессов в новых Windows.
Сегодня этот свежий чип выглядит очень актуальным для мобильных рабочих станций и стильных ультрабуков. Он уверенно справляется с офисными пакетами, веб-разработкой, потоковым видео и даже умеренно требовательными творческими задачами вроде фотообработки или лёгкого монтажа – разумеется, при достаточном охлаждении. Если говорить об играх, то рассчитывать стоит только на интегрированную графику Intel Arc или очень нетребовательные проекты; для серьёзного гейминга его потенциал явно ограничен. По сравнению с современными мобильными Ryzen 5, он выглядит достойным конкурентом, особенно в сценариях, где важен баланс скорости ядер P-кластера и фоновой эффективности E-ядер. В многопоточных нагрузках он часто выигрывает у прошлогодних Core i5, но заметно уступает топовым HX-сериям.
Энергоэффективность – его сильная сторона: благодаря мелкому техпроцессу и умному распределению задач между ядрами, он отлично продлевает жизнь батареи в простых задачах, хотя под нагрузкой всё равно ощутимо греется. Для него хватит качественного компактного кулера, но дешёвые системы охлаждения могут привести к троттлингу в продолжительных тяжёлых сценариях. В сборках энтузиастов он вряд ли приживётся – его потенциал для разгона сильно ограничен, да и предназначен он явно не для настольных башен. В целом, это отличный выбор для тех, кому нужен стильный, лёгкий и долгоиграющий ноутбук с современными фишками вроде ИИ-ускорения без переплаты за максимальную мощь флагманов Ultra 7 или 9. Для неигровых задач на ближайшие пару лет его хватит с головой.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core Ultra 5 225, можно отметить, что Core i7-11700F относится к легкий сегменту. Core i7-11700F уступает Core Ultra 5 225 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!