Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 14nm++ |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Intel Core i9-10900KF |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | В комплекте | None |
Код продукта | BX8070811700F | BX8070110900KF |
Страна производства | Малайзия |
Geekbench | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
39240 points
|
48835 points
+24,45%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+6,92%
5993 points
|
5605 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
35762 points
|
46878 points
+31,08%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+5,21%
7189 points
|
6833 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9038 points
|
10862 points
+20,18%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+16,33%
1646 points
|
1415 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9473 points
|
9911 points
+4,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,99%
2221 points
|
1851 points
|
3DMark | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+8,32%
989 points
|
913 points
|
3DMark 2 Cores |
+6,16%
1929 points
|
1817 points
|
3DMark 4 Cores |
+2,01%
3663 points
|
3591 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6284 points
|
6837 points
+8,80%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7861 points
|
9077 points
+15,47%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7870 points
|
9761 points
+24,03%
|
PassMark | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20753 points
|
22347 points
+7,68%
|
PassMark Single |
+4,78%
3265 points
|
3116 points
|
CPU-Z | Core i7-11700F | Core i9-10900KF |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
5245.0 points
|
7126.0 points
+35,86%
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Выпущенный в апреле 2020, этот Core i9 был топовой моделью в линейке Comet Lake для настольных ПК, позиционируясь как лучший выбор геймеров и энтузиастов, жаждущих высокой частоты в играх перед лицом нарастающей конкуренции. Его главной фишкой стала возможность разгона и отсутствие встроенной графики, что подразумевало обязательное использование дискретной видеокарты. Знаменит он стал прежде всего своим тепловыделением — 10 ядер на старом 14-нм техпроцессе в пике буквально плавились, требуя очень серьёзного воздушного или жидкостного охлаждения, никакие скромные кулеры здесь не справлялись. Энергопотребление под нагрузкой легко переваливало за 200 ватт, превращая ПК в небольшую отопительную установку. Он неплохо справлялся с играми того времени и умеренными рабочими задачами, особенно если удавалось стабильно удержать высокие частоты всех ядер. Однако даже тогда его возможности в тяжёлой многопоточной работе заметно уступали конкурентам с большим числом ядер и более современной архитектурой. Сегодня он выглядит откровенно архаично на фоне современных аналогов от Intel и AMD — новые процессоры при сравнимой или большей игровой производительности работают гораздо холоднее и экономнее благодаря передовым техпроцессам и архитектурным улучшениям. Для современных AAA-игр он ещё может подойти на средних настройках с мощной видеокартой, но уже чувствуется его недостаток в новых, требовательных к CPU проектах. В профессиональных задачах типа рендеринга или кодирования видео он сейчас проигрывает даже бюджетным новинкам из-за ограниченного числа потоков и низкой эффективности ядер. Покупать его сегодня в новом виде бессмысленно, а на вторичном рынке стоит крепко подумать — нужна ли вам эта "печка" с сомнительным запасом на будущее, когда можно найти более современные и сбалансированные варианты. Его главное наследие — яркий пример того, как Intel выжимала последние соки из старой архитектуры ценой рекордного тепловыделения.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core i9-10900KF, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Core i9-10900KF благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900KF остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!