Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Производительность без лишнего | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 14nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | 5th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3L |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 6000 |
Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | BGA 1168 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 05.01.2015 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700F | JW8065802735800 |
Страна производства | Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+523,55%
39240 points
|
6293 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+96,43%
5993 points
|
3051 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+381,64%
35762 points
|
7425 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+84,66%
7189 points
|
3893 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+426,69%
9038 points
|
1716 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+103,46%
1646 points
|
809 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+355,21%
9473 points
|
2081 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+111,73%
2221 points
|
1049 points
|
3DMark | Core i7-11700F | Core i7-5650U |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+189,18%
989 points
|
342 points
|
3DMark 2 Cores |
+252,65%
1929 points
|
547 points
|
3DMark 4 Cores |
+480,51%
3663 points
|
631 points
|
3DMark 8 Cores |
+832,34%
6284 points
|
674 points
|
3DMark 16 Cores |
+727,47%
7861 points
|
950 points
|
3DMark Max Cores |
+768,65%
7870 points
|
906 points
|
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Этот Core i7-5650U появился в начале 2015 года как представитель топовых мобильных чипов Intel для тонких и легких ультрабуков. Он позиционировался для профессионалов и требовательных пользователей, ценящих баланс производительности и автономности в компактном корпусе. Построенный на архитектуре Broadwell, он стал одним из последних массовых двухъядерных флагманов Intel перед эрой четырёх ядер в ультрабуках.
Хоть это и был i7, его ядер только два – гипертрединг позволял обрабатывать четыре задачи одновременно. Современные бюджетные мобильные чипы, даже с маркировкой i3 или Ryzen 3, часто ощутимо шустрее его благодаря большему числу физических ядер и куда более передовой архитектуре. Сегодня он откровенно слаб для современных игр или ресурсоемких рабочих процессов вроде монтажа видео или сложной 3D-графики.
Его главным козырем тогда была энергоэффективность – типичный теплопакет всего 15 Вт позволял ставить его в очень тонкие ноутбуки. Охлаждение в таких системах было скромным: маленький вентилятор и миниатюрный радиатор. Под серьёзной длительной нагрузкой чип мог дросселировать, сбрасывая частоту, чтобы не перегреться, но в офисных задачах и интернете вел себя тихо и прохладно.
Сейчас он может сносно справляться с базовыми задачами: веб-сёрфинг, офисные пакеты, просмотр HD-видео, легкая работа с фото. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, разве что как часть ретро-системы на Windows 8.1 или ранней 10-ки. Его время прошло – сегодня это скорее символ эпохи, когда тонкий корпус и долгая работа от батареи для мощных ноутбуков достигались компромиссом в производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core i7-5650U, можно отметить, что Core i7-11700F относится к легкий сегменту. Core i7-11700F превосходит Core i7-5650U благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-5650U остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!