Core i7-11700F vs Core i7-2670QM [17 тестов в 4 бенчмарках]

Core i7-11700F
vs
Core i7-2670QM

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-11700F vs Core i7-2670QM

Основные характеристики ядер Core i7-11700F Core i7-2670QM
Количество производительных ядер84
Потоков производительных ядер168
Базовая частота P-ядер2.5 ГГц2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц3.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCПроизводительность без лишнего
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700F Core i7-2670QM
Техпроцесс14 нм32 нм
Название техпроцесса14nm SuperFin32nm
Процессорная линейкаRocket Lake-S
Сегмент процессораDesktopMobile
Кэш Core i7-11700F Core i7-2670QM
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700F Core i7-2670QM
TDP65 Вт45 Вт
Максимальная температура100 °C80 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждениеAdvanced Cooling
Память Core i7-11700F Core i7-2670QM
Тип памятиDDR4DDR3
Скорости памятиDDR4-3200 МГц1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-11700F Core i7-2670QM
Интегрированная графикаНетЕсть
Разгон и совместимость Core i7-11700F Core i7-2670QM
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200Socket G2 (rPGA988B )
Совместимые чипсетыB560, H570, Z590HM67, QM67
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700F Core i7-2670QM
Версия PCIe4.02.0
Безопасность Core i7-11700F Core i7-2670QM
Функции безопасностиSpectre, Meltdown, CET, SGXIntel Anti-Theft, Intel VT-x
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-11700F Core i7-2670QM
Дата выхода01.04.202101.07.2011
Комплектный кулерВ комплектеNone
Код продуктаBX8070811700F
Страна производстваМалайзия

В среднем Core i7-11700F опережает Core i7-2670QM в 2,9 раза в однопоточных и в 5,3 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700F Core i7-2670QM
Geekbench 3 Multi-Core
+341,10% 39240 points
8896 points
Geekbench 3 Single-Core
+149,19% 5993 points
2405 points
Geekbench 4 Multi-Core
+286,20% 35762 points
9260 points
Geekbench 4 Single-Core
+134,25% 7189 points
3069 points
Geekbench 5 Multi-Core
+306,20% 9038 points
2225 points
Geekbench 5 Single-Core
+162,10% 1646 points
628 points
Geekbench 6 Multi-Core
+475,52% 9473 points
1646 points
Geekbench 6 Single-Core
+322,24% 2221 points
526 points
3DMark Core i7-11700F Core i7-2670QM
3DMark 1 Core
+228,57% 989 points
301 points
3DMark 2 Cores
+255,25% 1929 points
543 points
3DMark 4 Cores
+345,62% 3663 points
822 points
3DMark 8 Cores
+517,90% 6284 points
1017 points
3DMark 16 Cores
+679,86% 7861 points
1008 points
3DMark Max Cores
+673,08% 7870 points
1018 points
PassMark Core i7-11700F Core i7-2670QM
PassMark Multi
+453,56% 20753 points
3749 points
PassMark Single
+149,81% 3265 points
1307 points
CPU-Z Core i7-11700F Core i7-2670QM
CPU-Z Multi Thread
+353,33% 5245.0 points
1157.0 points

Описание процессоров
Core i7-11700F
и
Core i7-2670QM

Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.

Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.

Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.

Этот i7-2670QM был серьёзной рабочей лошадкой для мощных ноутбуков начала десятых годов. Выпущенный летом 2011 года на удачной архитектуре Sandy Bridge, он возглавлял тогдашний мобильный мидл-сегмент Intel, предлагая заветные четыре ядра и восемь потоков тем, кому нужен был портативный компьютер для работы с видео, сложными расчетами или требовательными играми своего времени. Помню, как его появление на фоне проблемных ранних Core i7 мобильных серий воспринималось как глоток свежего воздуха по стабильности и производительности, хотя сам чипсет материнских плат тогда "прославился" отзывом из-за дефектов SATA-контроллера. Сейчас его нередко можно встретить в старых игровых ноутбуках, которые энтузиасты держат специально для запуска ретро-игр конца 2000-х – начала 2010-х годов, где его мощности хватает с запасом и сочетание с графикой типа GTX 560M выглядит гармонично.

Сегодня, разумеется, он сильно отстаёт от современных мобильных собратьев даже среднего класса, не говоря о флагманах. Новые чипы радикально эффективнее энергетически, куда быстрее в однопоточной работе и поддерживают массу современных технологий, о которых тогда и не мечтали. Абсолютная его сила в многопотоке по сравнению с бюджетными двухъядерными новинками остаётся скорее формальной из-за огромного отрыва в IPC современных ядер. Для игр последних лет он уже слабоват, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга будут выполняться мучительно долго. Его типичный TDP в 45 Вт означал, что ноутбук нуждался в солидной системе охлаждения: под нагрузкой вентиляторы вполне могли шуметь как фен, а корпус ощутимо нагревался – типичная плата за высокую по тем временам производительность в тонком корпусе.

Сегодня этот процессор имеет смысл рассматривать только для самых бюджетных задач на уже существующем железе или в чрезвычайно дешевых б/у сборках, где его мультипоточность ещё может пригодиться для базового офиса, веб-серфинга или тех самых старых игр. Вкладываться в него целенаправленно точно не стоит – его время как актуального решения давно прошло, хотя он честно отработал свой срок в эпоху расцвета мощных "десктоп-заменяющих" ноутбуков.

Сравнивая процессоры Core i7-11700F и Core i7-2670QM, можно отметить, что Core i7-11700F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700F превосходит Core i7-2670QM благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-2670QM остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-11700F и Core i7-2670QM
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Обсуждение Core i7-11700F и Core i7-2670QM

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.