Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FP5 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+464,87%
39174 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+54,61%
5501 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+472,98%
9649 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+94,61%
1662 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+440,81%
9594 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+120,43%
2255 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i7-11700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+428,12%
20697 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+67,20%
3267 points
|
1954 points
|
Выходя в начале 2021 года, Core i7-11700 позиционировался как мощный игровой и мультимедийный процессор верхнего сегмента Intel для платформы LGA 1200. Он возглавлял линейку Rocket Lake до появления i9, предлагая 8 ядер и 16 потоков для требовательных пользователей того времени. Интересно, что эта архитектура стала последним "вздохом" 14нм техпроцесса Intel перед переходом на Alder Lake, что породило споры о его эффективности и тепловыделении под максимальной нагрузкой. Даже среди некоторых энтузиастов ретро-гейминга он иногда используется для сборок эпохи Windows XP из-за мощного однопоточного быстродействия.
Сегодня, на фоне гибридных процессоров Intel и оптимизированных платформ AMD, i7-11700 выглядит солидным, но уже не передовым решением. Для современных AAA-игр в высоких настройках его производительности часто хватает лишь в паре с видеокартами уровня RTX 3070/Ti или ниже, особенно если цель – стабильные 120+ FPS. В рабочих задачах он по-прежнему уверенно справляется с монтажом видео, графикой и программированием, хотя заметно уступает в чистой многопоточной производительности современным аналогам с большим числом ядер. При сборке новой системы его выбор сейчас вряд ли оправдан, но для апгрейда старой LGA 1200 платформы он может быть практичным вариантом.
Энергопотребление – его слабое место: под серьезной нагрузкой он способен потреблять значительно больше заявленных 65Вт, требуя качественного кулера среднего или высокого класса для стабильной работы без троттлинга. Обычные боксовые решения часто не справляются, вынуждая владельцев искать более массивные башенные или жидкостные системы охлаждения. С точки зрения простоты и экономичности в эксплуатации, современные процессоры выглядят выигрышнее. В целом, это был мощный, но "горячий" флагман своего переломного момента, сохраняющий актуальность для умеренно требовательных задач и апгрейда.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-11700 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-11700 относится к портативного сегменту. Core i7-11700 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!