Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm SuperFin | 14nm |
Процессорная линейка | Rocket Lake-S | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 30.08.2016 |
Комплектный кулер | В комплекте | — |
Код продукта | BX8070811700 | JW8067702735911 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+639,69%
39174 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+110,04%
5501 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+472,73%
35280 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+116,18%
7121 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+613,16%
9649 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+155,30%
1662 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+523,39%
9594 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+163,74%
2255 points
|
855 points
|
3DMark | Core i7-11700 | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+169,38%
994 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+238,47%
1953 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+411,19%
3701 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+780,00%
6336 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+961,19%
7874 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+936,58%
7878 points
|
760 points
|
Выходя в начале 2021 года, Core i7-11700 позиционировался как мощный игровой и мультимедийный процессор верхнего сегмента Intel для платформы LGA 1200. Он возглавлял линейку Rocket Lake до появления i9, предлагая 8 ядер и 16 потоков для требовательных пользователей того времени. Интересно, что эта архитектура стала последним "вздохом" 14нм техпроцесса Intel перед переходом на Alder Lake, что породило споры о его эффективности и тепловыделении под максимальной нагрузкой. Даже среди некоторых энтузиастов ретро-гейминга он иногда используется для сборок эпохи Windows XP из-за мощного однопоточного быстродействия.
Сегодня, на фоне гибридных процессоров Intel и оптимизированных платформ AMD, i7-11700 выглядит солидным, но уже не передовым решением. Для современных AAA-игр в высоких настройках его производительности часто хватает лишь в паре с видеокартами уровня RTX 3070/Ti или ниже, особенно если цель – стабильные 120+ FPS. В рабочих задачах он по-прежнему уверенно справляется с монтажом видео, графикой и программированием, хотя заметно уступает в чистой многопоточной производительности современным аналогам с большим числом ядер. При сборке новой системы его выбор сейчас вряд ли оправдан, но для апгрейда старой LGA 1200 платформы он может быть практичным вариантом.
Энергопотребление – его слабое место: под серьезной нагрузкой он способен потреблять значительно больше заявленных 65Вт, требуя качественного кулера среднего или высокого класса для стабильной работы без троттлинга. Обычные боксовые решения часто не справляются, вынуждая владельцев искать более массивные башенные или жидкостные системы охлаждения. С точки зрения простоты и экономичности в эксплуатации, современные процессоры выглядят выигрышнее. В целом, это был мощный, но "горячий" флагман своего переломного момента, сохраняющий актуальность для умеренно требовательных задач и апгрейда.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i7-11700 и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i7-11700 относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-11700 превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!