Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC для 10nm | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 10nm SuperFin | 14nm |
Процессорная линейка | Core i7-1165G7 | Intel Core i9 |
Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
Кэш | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 10 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 19.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 28 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное | Liquid Cooling |
Память | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | DDR4 |
Скорости памяти | 3200 MT/s, 4266 MT/s МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel 500 Series, Intel 400 Series | X299 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Дата выхода | 15.09.2020 | 19.10.2018 |
Комплектный кулер | Intel Laminar RH1 | — |
Код продукта | BX807081165G7 | BX80684I99900X |
Страна производства | Вьетнам | Malaysia |
Geekbench | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
21690 points
|
50229 points
+131,58%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+13,53%
5867 points
|
5168 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
21442 points
|
48257 points
+125,06%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+7,93%
6684 points
|
6193 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5503 points
|
12760 points
+131,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,94%
1673 points
|
1339 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6545 points
|
9359 points
+42,99%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+33,40%
1957 points
|
1467 points
|
3DMark | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+24,63%
931 points
|
747 points
|
3DMark 2 Cores |
+16,86%
1733 points
|
1483 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2864 points
|
2903 points
+1,36%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3650 points
|
5515 points
+51,10%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3709 points
|
7370 points
+98,71%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3770 points
|
7898 points
+109,50%
|
CPU-Z | Core i7-1165G7 | Core i9-9900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2117.0 points
|
5637.0 points
+166,27%
|
Этот i7-1165G7 дебютировал осенью 2020 года как топовый процессор Intel для тонких ультрабуков, прямо в разгар удалёнки и повального спроса на лёгкие машины. Он позиционировался для профессионалов и студентов, нуждающихся в сбалансированной мобильной работе. Интересно, что его часто ставили только в премиальные модели Dell XPS или Lenovo ThinkPad, делая его менее доступным широкой публике. Архитектура Tiger Lake принесла более мощную графику Iris Xe, но в компактных корпусах этот чип мог изрядно греться под серьёзной нагрузкой, требуя продуманного охлаждения.
Сейчас, конечно, его позиции скромнее – современные U-серии и P-серии от Intel или AMD Ryzen 7 в подобных тонких ноутбуках предлагают заметно больше вычислительной мощи и лучше управляют энергией. Хотя по производительности в повседневных задачах он всё ещё вполне бодр: офисные приложения, веб-серфинг с кучей вкладок, потоковое видео работают без нареканий. А вот для современных игр или тяжёлого монтажа видео его мощности уже часто недостаточно, да и теплопакет ограничивает стабильность в длительных сессиях.
Энергоэффективность у него была неплохой в режиме простоя или лёгкой работы, но под нагрузкой он потреблял достаточно, чтобы превратить ультрабук в компактный электрочайник без хорошей системы охлаждения – владельцы знали, что громкие вентиляторы не редкость. В целом, сегодня его разумно рассматривать для не слишком требовательных задач, где важна мобильность и автономность в лёгком корпусе. Он уже не король, но всё ещё способный солдат для базовой работы и учёбы, если не гнаться за последними играми или сложными рендерами. Просто помни про его тепловой характер в тонких корпусах.
Флагманский процессор серии X-Series 2018 года, занимающий нишу между mainstream и HEDT платформами. При 10 ядрах и 20 потоках демонстрирует хорошую производительность в профессиональных приложениях, хотя и уступает современным AMD Ryzen 9 в многопоточной нагрузке. Особенность - поддержка 44 линий PCIe (против стандартных 16 у обычных десктопных CPU), что полезно для рабочих станций с несколькими GPU или NVMe накопителями. Требует серьезного охлаждения - даже хорошие башенные кулеры могут не справиться под длительной нагрузкой. В 2025 году выглядит уже не столь впечатляюще, особенно на фоне более новых i9-13900K или Ryzen 9 7950X, но остается неплохим выбором для апгрейда старых систем на LGA2066. Основная аудитория - специалисты по 3D-рендерингу и видеомонтажу, для игр избыточен.
Сравнивая процессоры Core i7-1165G7 и Core i9-9900X, можно отметить, что Core i7-1165G7 относится к портативного сегменту. Core i7-1165G7 превосходит Core i9-9900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-9900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый шестиядерник на 10-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2021 года, работает на базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и выделяет до 45 Вт тепла. Он предлагает современные функции, включая поддержку PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для актуальных интерфейсов.
Выпущенный в конце 2019 года AMD Ryzen 7 3780U на архитектуре Zen+ с 4 ядрами и 8 потоками уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Этот экономичный 15-ваттный чип для тонких ноутбуков был примечателен своей интегрированной графикой Vega 11 и поддержкой быстрой памяти DDR4-2400.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i7-9750HF родом из начала 2020 года уже ощущает возраст, но его 12 потоков и частота до 4.5 GHz по-прежнему неплохо справляются с задачами благодаря технологии Turbo Boost. Отсутствие встроенного графического ядра (iGPU) требует обязательной дискретной видеокарты, а его теплопакет в 45 Вт на 14-нм техпроцессе говорит о неплохой, но уже не самой современной эффективности.
Выпущенный в начале 2019 года шестиядерник Core i5-8500B на 14 нм с частотой до 4.1 ГГц и 65 Вт TDP для сокета LGA 1151 интересен впаянным BGA-корпусом, экономящим место в компактных системах, где его производительность до сих пор выглядит вполне сносно.
Представленный осенью 2020 года Core i7-1185G7 остается достаточно мощным 4-ядерным чипом Tiger Lake для тонких ноутбуков, работающим на технологическом процессе 10 нм SuperFin с повышенной частотой Turbo Boost до 4.8 ГГц и интегрированной поддержкой Thunderbolt 4/Wi-Fi 6 при умеренном TDP 28 Вт, хотя сегодня его позиции уже не топовые.
Сбалансированный мобильный процессор для универсальных ноутбуков (2022). Хорошо показывает себя в повседневных задачах и нетребовательных играх. Новые поколения предлагают лучшую производительность при меньшем энергопотреблении.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 3 5425U — современный мобильный чип начального уровня на 4 ядрах и архитектуре Zen 3. Работая в рамках сокета FP6 при умеренном TDP 15 Вт и техпроцессе 7 нм, он обеспечивает неплохую повседневную производительность на частотах от 2.7 до 4.1 ГГц.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 4500U, вышедший в апреле 2020 года, представляет собой 6-ядерный мобильный чип на 7-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, отличающийся фирменными технологиями безопасности и управления для бизнес-сегмента. Хоть сегодня он и не новинка, его эффективность и производительность всё ещё делают его вполне актуальным выбором для современных ноутбуков начального и среднего уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!