Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10875H | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Нет | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | SRG28 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Китай | Germany |
Geekbench | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1477,39%
23440 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2177,09%
25549 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+310,25%
4681 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2269,64%
29739 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+348,74%
5892 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3763,59%
7109 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+594,54%
1271 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4518,79%
7621 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+954,82%
1751 points
|
166 points
|
PassMark | Core i7-10875H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4919,52%
14657 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+683,24%
2710 points
|
346 points
|
Летом 2020 года этот Intel Core i7 занял место под солнцем в игровых ноутбуках премиум-класса и мощных мобильных рабочих станциях. Будучи чуть скромнее топового i9 в линейке Comet Lake-H, он позиционировался для тех, кто искал максимум производительности без абсолютного флагманского ценника. Интересно, что его появление во второй половине года стало ответом Intel на растущее давление конкурентов, слегка подкрутившим частоты существующих чипов. Он получил редкую для мобильных H-процессоров разблокировку множителя, позволяя энтузиастам выжимать из ноутбука чуть больше сока при наличии хорошего охлаждения.
Сегодня на фоне современных Ryzen и Intel нового поколения он выглядит менее экономичным и уже не так блещет в многопоточных задачах. Тем не менее, его высокие тактовые частоты всё ещё обеспечивают неплохую игровую производительность в паре с современной видеокартой среднего или даже высокого класса, особенно в менее требовательных к ядрам проектах. Для рабочих задач вроде офисных приложений, веб-разработки или несложного монтажа фото он вполне актуален, но тяжелый рендеринг или потоковое кодирование видео уже ощутимо нагружают его.
Главный камень преткновения — энерговыделение и жара. Это прожорливый чип, требующий действительно серьёзной системы охлаждения в корпусе ноутбука. В тонких или плохо спроектированных системах он легко перегревается и снижает частоты (троттлинг), теряя в скорости; случалось такое и в некоторых популярных моделях 2020-2021 годов. Автономная работа ноутбука с ним всегда была недолгой — батарея таяла на глазах. Сейчас он годится как временное решение для нетребовательных задач или основа для игрового ноутбука на вторичном рынке, но только если убедиться в адекватном охлаждении конкретной модели лэптопа и готовности мириться с шумом вентиляторов под нагрузкой.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i7-10875H и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-10875H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-10875H превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7535U, вышедший в апреле 2023, объединяет 6 производительных ядер Zen 3+ на современном 6-нм техпроцессе с умеренным TDP 15-28 Вт. Ключевая его особенность — встроенная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2, заметно превосходящая типичные решения конкурентов в своем классе производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор (6P+8E). TDP 55W. Максимальная частота 4.7GHz. Идеален для игровых ноутбуков среднего класса, сочетая производительность и автономность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!