Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10875H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG28 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+427,10%
23440 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+268,41%
25549 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+31,56%
4681 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+322,15%
7109 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+48,83%
1271 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+329,59%
7621 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+71,16%
1751 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i7-10875H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+274,00%
14657 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+38,69%
2710 points
|
1954 points
|
Летом 2020 года этот Intel Core i7 занял место под солнцем в игровых ноутбуках премиум-класса и мощных мобильных рабочих станциях. Будучи чуть скромнее топового i9 в линейке Comet Lake-H, он позиционировался для тех, кто искал максимум производительности без абсолютного флагманского ценника. Интересно, что его появление во второй половине года стало ответом Intel на растущее давление конкурентов, слегка подкрутившим частоты существующих чипов. Он получил редкую для мобильных H-процессоров разблокировку множителя, позволяя энтузиастам выжимать из ноутбука чуть больше сока при наличии хорошего охлаждения.
Сегодня на фоне современных Ryzen и Intel нового поколения он выглядит менее экономичным и уже не так блещет в многопоточных задачах. Тем не менее, его высокие тактовые частоты всё ещё обеспечивают неплохую игровую производительность в паре с современной видеокартой среднего или даже высокого класса, особенно в менее требовательных к ядрам проектах. Для рабочих задач вроде офисных приложений, веб-разработки или несложного монтажа фото он вполне актуален, но тяжелый рендеринг или потоковое кодирование видео уже ощутимо нагружают его.
Главный камень преткновения — энерговыделение и жара. Это прожорливый чип, требующий действительно серьёзной системы охлаждения в корпусе ноутбука. В тонких или плохо спроектированных системах он легко перегревается и снижает частоты (троттлинг), теряя в скорости; случалось такое и в некоторых популярных моделях 2020-2021 годов. Автономная работа ноутбука с ним всегда была недолгой — батарея таяла на глазах. Сейчас он годится как временное решение для нетребовательных задач или основа для игрового ноутбука на вторичном рынке, но только если убедиться в адекватном охлаждении конкретной модели лэптопа и готовности мириться с шумом вентиляторов под нагрузкой.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-10875H и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-10875H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-10875H уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7535U, вышедший в апреле 2023, объединяет 6 производительных ядер Zen 3+ на современном 6-нм техпроцессе с умеренным TDP 15-28 Вт. Ключевая его особенность — встроенная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2, заметно превосходящая типичные решения конкурентов в своем классе производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор (6P+8E). TDP 55W. Максимальная частота 4.7GHz. Идеален для игровых ноутбуков среднего класса, сочетая производительность и автономность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!