Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | High IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 5 нм |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | 5nm FinFET |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10875H | Raphael |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 1 КБ |
Кэш L2 | 256 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid cooling recommended |
Память | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | Up to 5200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1440 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | AMD X670, B650 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | Advanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | Нет | Wraith Prism |
Код продукта | SRG28 | 100-000000837-05 |
Страна производства | Китай | Malaysia |
Geekbench | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
23440 points
|
33864 points
+44,47%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
25549 points
|
85344 points
+234,04%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4681 points
|
8684 points
+85,52%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
29739 points
|
64574 points
+117,14%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5892 points
|
8996 points
+52,68%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+35,72%
7109 points
|
5238 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1271 points
|
2064 points
+62,39%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7621 points
|
17423 points
+128,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1751 points
|
2980 points
+70,19%
|
3DMark | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
794 points
|
1106 points
+39,29%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1521 points
|
2161 points
+42,08%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2878 points
|
4195 points
+45,76%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4950 points
|
8074 points
+63,11%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6596 points
|
11829 points
+79,34%
|
3DMark Max Cores |
+0%
6604 points
|
13354 points
+102,21%
|
CPU-Z | Core i7-10875H | Ryzen 9 7900 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3485.0 points
|
10413.0 points
+198,79%
|
Летом 2020 года этот Intel Core i7 занял место под солнцем в игровых ноутбуках премиум-класса и мощных мобильных рабочих станциях. Будучи чуть скромнее топового i9 в линейке Comet Lake-H, он позиционировался для тех, кто искал максимум производительности без абсолютного флагманского ценника. Интересно, что его появление во второй половине года стало ответом Intel на растущее давление конкурентов, слегка подкрутившим частоты существующих чипов. Он получил редкую для мобильных H-процессоров разблокировку множителя, позволяя энтузиастам выжимать из ноутбука чуть больше сока при наличии хорошего охлаждения.
Сегодня на фоне современных Ryzen и Intel нового поколения он выглядит менее экономичным и уже не так блещет в многопоточных задачах. Тем не менее, его высокие тактовые частоты всё ещё обеспечивают неплохую игровую производительность в паре с современной видеокартой среднего или даже высокого класса, особенно в менее требовательных к ядрам проектах. Для рабочих задач вроде офисных приложений, веб-разработки или несложного монтажа фото он вполне актуален, но тяжелый рендеринг или потоковое кодирование видео уже ощутимо нагружают его.
Главный камень преткновения — энерговыделение и жара. Это прожорливый чип, требующий действительно серьёзной системы охлаждения в корпусе ноутбука. В тонких или плохо спроектированных системах он легко перегревается и снижает частоты (троттлинг), теряя в скорости; случалось такое и в некоторых популярных моделях 2020-2021 годов. Автономная работа ноутбука с ним всегда была недолгой — батарея таяла на глазах. Сейчас он годится как временное решение для нетребовательных задач или основа для игрового ноутбука на вторичном рынке, но только если убедиться в адекватном охлаждении конкретной модели лэптопа и готовности мириться с шумом вентиляторов под нагрузкой.
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Сравнивая процессоры Core i7-10875H и Ryzen 9 7900, можно отметить, что Core i7-10875H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-10875H уступает Ryzen 9 7900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2080 or AMD Radeon™ RX 6800XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 65000 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060/RX 5700XT/Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070 8GB or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX 560 4GB / NVIDIA GeForce GTX 960 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060 / AMD Radeon RX 7600 - 8GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 / AMD RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060 or Radeon RX 6600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1650 Super or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7535U, вышедший в апреле 2023, объединяет 6 производительных ядер Zen 3+ на современном 6-нм техпроцессе с умеренным TDP 15-28 Вт. Ключевая его особенность — встроенная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2, заметно превосходящая типичные решения конкурентов в своем классе производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор (6P+8E). TDP 55W. Максимальная частота 4.7GHz. Идеален для игровых ноутбуков среднего класса, сочетая производительность и автономность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!