Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10870H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG27 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+10,68%
6831 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1611 points
|
1670 points
+3,66%
|
PassMark | Core i7-10870H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+19,48%
14197 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+0%
2644 points
|
2818 points
+6,58%
|
Представь мобильный процессор Intel Core i7-10870H из конца 2020 года — это был серьёзный игрок для топовых игровых ноутбуков того времени. Он занимал заметное место в линейке Comet Lake-H, предлагая мощные 8 ядер и 16 потоков серьёзным геймерам и требовательным пользователям мобильных рабочих станций при запуске. Его особенность — это ощутимо высокая теплопакетка даже по меркам своего поколения; не каждый ноутбук мог его комфортно охладить под долгой нагрузкой, что иногда приводило к троттлингу и шумным системам охлаждения в тонких или недостаточно продуманных корпусах. В сравнении с новейшими мобильными чипами Intel и AMD он уже ощутимо отстаёт по энергоэффективности и абсолютной производительности на ватт, хотя его ядра по-прежнему шустры для многих задач. Для современных требовательных ААА-игр в высоких настройках он уже не идеален, особенно если партнёром является слабая видеокарта, но для работы с офисными приложениями, программирования, монтажа видео среднего уровня или онлайн-игр его ресурсов вполне хватает. Его нужно кормить хорошим током и держать в прохладе — без качественной системы охлаждения его потенциал быстро угасает. Если тебе попался ноутбук на этом чипе, рассчитывай на его силу для рабочих нагрузок и умеренного гейминга, но не жди чудес в самых новых проектах или приложениях, сильно нагружающих и CPU, и GPU одновременно. Выбор сегодня — это скорее вторичный рынок или специальные предложения, где адекватная цена компенсирует его уже не топовый статус. Он уже не король, но всё ещё боеспособный солдат для многих повседневных вызовов.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-10870H и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-10870H относится к компактного сегменту. Core i7-10870H уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2021 года, стал сердцем множества ноутбуков благодаря балансу производительности для повседневных задач и низкому энергопотреблению (TDP 15 Вт), хотя теперь шустро уступает более новым чипам. Он включает шустрый встроенный графический процессор Vega для базовых игр и обязан своей гибкостью технологии SMT (Simultaneous Multithreading), позволяющей обрабатывать до 8 потоков одновременно на своих 4 ядрах.
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор (6P+8E). TDP 55W. Максимальная частота 4.7GHz. Идеален для игровых ноутбуков среднего класса, сочетая производительность и автономность.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!