Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC для 14нм | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 5 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110700KF | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+49,03%
38999 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5458 points
|
5571 points
+2,07%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8810 points
|
9738 points
+10,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1327 points
|
1395 points
+5,12%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+16,90%
8828 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,19%
1778 points
|
1723 points
|
PassMark | Core i7-10700KF | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+33,02%
18434 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+23,37%
3035 points
|
2460 points
|
Этот Core i7-10700KF появился весной 2020-го как флагман для требовательных геймеров и энтузиастов до выхода i9. Тогда он выглядел солидно: 8 ядер с поддержкой Hyper-Threading обещали уверенную производительность в играх и приложениях. Интересно, что его полностью разблокированный множитель (K-серия) и отсутствие встроенной графики (F-суффикс) прямо нацеливали его на сборки с дискретными видеокартами. Однако скрывался нюанс – архитектура Comet Lake была уже "горячей" от природы, а процессоры на припое STIM внутри грелись ощутимо при попытках серьезного разгона даже на мощных кулерах.
Сегодня он уже не вершина, конечно. Более свежие поколения от Intel и AMD предлагают заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт. В играх он все еще вполне бодр, особенно при использовании с видеокартой уровня RTX 3060 Ti / RX 6700 XT и выше, упираясь скорее в GPU. Для рабочих задач типа рендеринга или потокового кодирования он справляется, но ощутимо уступает современным 12- и 16-ядерникам примерно на 20-30% в многопоточных сценариях. Его главная ахиллесова пята – прожорливость и тепло.
Этот i7 действительно требователен к охлаждению – под нагрузкой он легко превращается в маленькую печку. Стандартный боксовый кулер тут явно не подойдет, нужен добротный башенный или СЖО среднего уровня. Энергопотребление под нагрузкой тоже немаленькое, что стоит учитывать при выборе блока питания и расчете счета за электричество. Для бюджетной игровой сборки или апгрейда старой системы на сокете LGA1200 он еще актуален, особенно при удачной цене. Но для новых проектов я бы уже смотрел в сторону более холодных и быстрых современных чипов. Его время как топового решения прошло, теперь это скорее надежный середняк для конкретных сценариев.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-10700KF и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-10700KF относится к легкий сегменту. Core i7-10700KF уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i5-12500 на сокете LGA1700 вполне современен, обладая 6 производительными и 4 эффективными ядрами (техпроцесс Intel 7) для хорошей многопоточности. При базовой частоте около 3.0 ГГц и TDP 65 Вт он справляется с большинством задач, а его поддержка AVX-512 пригодится для специфических вычислений.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот шестиядерный процессор 2017 года на сокете LGA1151, выпущенный по 14-нм техпроцессу с базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 65 Вт, сейчас считается умеренно устаревшим, хотя его аппаратная защита от уязвимостей Meltdown/Spectre была передовой для своего времени. Несмотря на отсутствие Hyper-Threading, он сохраняет работоспособность для базовых задач и офисных приложений.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!