Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 4.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший IPC для ULV сегмента | Производительность без лишнего |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | 1 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 10nm | 14nm SuperFin |
Процессорная линейка | Core i7-1065G7 | Rocket Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Кэш L1 | 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Рекомендуется OEM охлаждение | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | DDR4 |
Скорости памяти | 3200, 3733 MT/s МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1526 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Intel 300 Series | B560, H570, Z590 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Spectre, Meltdown, CET, SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Дата выхода | 27.08.2019 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | Без кулера (встроенный в ноутбук) | В комплекте |
Код продукта | BX8070810650G7 | BX8070811700F |
Страна производства | Китай | Малайзия |
Geekbench | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
18891 points
|
39240 points
+107,72%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5091 points
|
5993 points
+17,72%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
18768 points
|
35762 points
+90,55%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5712 points
|
7189 points
+25,86%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3709 points
|
9038 points
+143,68%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1267 points
|
1646 points
+29,91%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6150 points
|
9473 points
+54,03%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1885 points
|
2221 points
+17,82%
|
3DMark | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
712 points
|
989 points
+38,90%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1342 points
|
1929 points
+43,74%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2113 points
|
3663 points
+73,36%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2651 points
|
6284 points
+137,04%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2722 points
|
7861 points
+188,80%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2855 points
|
7870 points
+175,66%
|
CPU-Z | Core i7-1065G7 | Core i7-11700F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1621.0 points
|
5245.0 points
+223,57%
|
Этот Intel Core i7-1065G7 вышел в самом конце лета 2019 года как топовый вариант для свежих ультрабуков на тогда новой платформе Ice Lake. Он позиционировался для мобильных профессионалов и креативщиков, которым нужен был баланс производительности и автономности в тонком корпусе. Интересно, что это был первый массовый мобильный чип Intel на 10нм процессе, а встроенная графика Iris Plus G7 для интела тогда стала большим шагом вперед по части скорости и поддержки AI-операций.
Сегодня его место заняли гораздо более шустрые мобильные чипы, включая младшие современные Core i5. Сам i7-1065G7 сейчас выглядит скорее как добротный середнячок начального уровня в новых бюджетных ноутбуках – он заметно проигрывает свежим процессорам в требовательных задачах типа рендеринга или AAA-игр. Однако для базовых нужд типа офисной работы, веба, просмотра видео или легкого фоторедактирования он все еще вполне подойдет. В играх рассчитывать можно лишь на старые проекты или современные на низких настройках с его интегрированкой.
Тепловыделение у него было умеренным по меркам флагманских мобильных чипов того времени – в районе 15-25 Вт, что позволяло производителям ставить довольно компактные системы охлаждения. Перегревался он заметно меньше своих более мощных собратьев из серий H, но все же требовал хоть какого-то активного обдува для стабильной работы под долгой нагрузкой. Для сборок энтузиастов он не подходит категорически – процессор распаян и живет только в готовых ноутбуках. В целом, если встретите его в подержанном или недорогом ноутбуке для повседневных задач, рад был своей графикой и поддержкой современных стандартов – он еще послужит, но звезд с неба уже не хватает.
Весной 2021 года этот Core i7-11700F занял место уверенного середнячка в линейке Intel Rocket Lake, ориентируясь на требовательных геймеров и пользователей, которым восьми ядер хватало для большинства рабочих задач без переплаты за топовые модели. Он появился в непростое время дефицита компонентов, часто становясь разумным компромиссом в готовых сборках по доступной цене. Архитектура Rocket Lake несла определённые сложности – будучи созданной на 14 нм процессе, она упиралась в ограничения тепловыделения и энергопотребления при попытке конкурировать с более современными решениями AMD. Даже без интегрированной графики (благодаря индексу "F") этот чип мог здорово нагреваться под нагрузкой, требуя действительно эффективной системы охлаждения – слабый кулер здесь явно не справился бы.
Сегодня его позиции заметно изменились: новейшие i5 и даже мощные i3 на свежих архитектурах часто демонстрируют сравнимую или лучшую производительность в играх и повседневных задачах, потребляя при этом существенно меньше энергии и греясь куда скромнее. Его восьмиядерная конфигурация всё ещё неплохо справляется с современными играми при мощной видеокарте и остаётся актуальной для многих профессиональных приложений, интенсивно использующих параллельные вычисления – он примерно на уровне или чуть слабее современных бюджетных восьмиядерников AMD в многопоточных сценариях. Однако его главные недостатки сейчас особенно очевидны: высокое тепловыделение обязывает покупать добротный башенный кулер или даже СЖО, а общее энергопотребление системы с таким CPU будет выше, чем у более современного аналога.
Этот процессор стоит рассматривать только как бюджетный вариант для апгрейда старой системы на совместимой платформе LGA 1200, когда цена на него совсем низкая. Для новых сборок выбор явно смещается в сторону более современных и энергоэффективных решений от Intel или AMD, которые предложат либо сравнимую мощность с меньшим нагревом, либо заметный прирост производительности при схожих затратах на охлаждение и блок питания. Его время как привлекательного решения для новой системы прошло.
Сравнивая процессоры Core i7-1065G7 и Core i7-11700F, можно отметить, что Core i7-1065G7 относится к портативного сегменту. Core i7-1065G7 уступает Core i7-11700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-11700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор конца 2019 года на 4 ядрах/8 потоках уже ощущает возраст, но неплохо сохранился благодаря высокой турбо-частоте до 4.5 ГГц при умеренном TDP 28 Вт на 14 нм техпроцессе. Его графический козырь — производительный встроенный контроллер Iris Plus 645, редкость для U-серии того времени.
Выпущенный в конце 2020 года процессор Intel Core i7-1068NG7 на базе платформы Ice Lake сохраняет неплохую производительность для своих 4 ядер и 8 потоков, работая с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 28 Вт по передовому на тот момент 10-нм техпроцессу. Его уникальной особенностью стала официальная поддержка самой высокой для мобильных процессоров Intel того времени частоты памяти LPDDR4X-3733.
Выпущенный в начале 2023 года, современный, но не флагманский Intel Core i5-13600HX оснащен 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) по гибридной архитектуре, базовая частота составляет 2.6 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо-режиме). Этот процессор на технологическом узле Intel 7 (TDP 55 Вт) для платформы LGA1700 отличается поддержкой ECC-памяти — редкой для мобильных чипов опцией повышения надежности.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i7-11390H — четырёхъядерный CPU для мобильных устройств с базовой частотой 3.4 ГГц и технологией Turbo Boost до 5.0 ГГц, изготовленный по улучшенному 10 нм процессу с TDP 35 Вт. Он отличался поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было актуально для игровых ноутбуков и рабочих станций того времени, хотя сейчас его архитектура уже уступает последующим гибридным моделям.
Этот четырёхядерный APU на базе архитектуры Zen 2 (технология Renoir), выпущенный для сокета AM4 летом 2022 года с TDP 35 Вт, ориентирован на компактные системы начального уровня благодаря встроенной графике Radeon Vega и поддержке ECC-памяти. Хотя архитектурно он основан на решениях 2020 года и не обладает высокой производительностью CPU по современным меркам, он остаётся энергоэффективным вариантом для базовых задач и медиацентров.
Этот мобильный процессор 2020 года на архитектуре Comet Lake-H, хоть и не новейший, остается работоспособным вариантом средней руки благодаря своим 4 ядрам и 8 потокам с частотой до 4.1 ГГц. Он предлагает стандартные для своего времени технологии вроде Hyper-Threading и совместимость с быстрой памятью DDR4-2933 при типичном теплопакете в 45 Вт.
Мобильный процессор с 8 ядрами и интегрированной графикой Radeon 780M для современных ноутбуков. Оснащен AI-ускорителем для задач искусственного интеллекта и улучшения работы приложений. Поддерживает высокоскоростные интерфейсы USB4 и работает при настраиваемом энергопотреблении 35-54 Вт. Идеален для мобильных пользователей, нуждающихся в балансе производительности и автономности.
Этот 4-ядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H, выпущенный в начале 2021 года на 10-нм техпроцессе SuperFin с базовой частотой 3.1 ГГц (Turbo до 4.4 ГГц) и TDP 35 Вт, остается актуальным для повседневных задач и легких игр благодаря мощной для своего класса интегрированной графике Iris Xe, хотя новейшие поколения уже предлагают большую производительность. Его ключевая особенность — поддержка новой архитектуры Xe LP для встроенного видео, что заметно повысило игровые возможности без дискретной карты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!